[实用新型]一种具有高效率散热模块的电路板有效

专利信息
申请号: 201821893140.6 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN209676577U 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 廖振华 申请(专利权)人: 深圳市正基电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 44273 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 代理人: 孙强<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热模块 电路层 基板层 电子组件 结合层 碳基层 复数 基板 传递 电路板 本实用新型 导热金属层 导热效果 快速散热 散热效率 高效率 热源 导电 碳管 运转
【说明书】:

实用新型涉及一种具有高效率散热模块的电路板,其包括一基板及一散热模块,其中该基板至少具有一基板层及复数个电路层,该基板层上设有复数个结合层,而该等电路层则设在该结合层上,该电路层具有导电的特性,且该等电路层上设有电子组件,通过前述的结构当电子组件运转中所产生的热源会传递到该基板层中,再快速的传递到该散热模块的该导热金属层上,最后再往该散热模块的该碳基层传递,而由于该碳基层可采用具有较佳导热效果的奈米碳管,因而能提高散热效率外,亦能使该散热模块达到快速散热的效果。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板,特别是指一种具有高效率散热模块的电路板。

背景技术

众所周知,电路板又称印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuitboard)或写PWB(Printed wire board)来代表,而电路板主要是依电路设计原理,将连接电子组件的电路布线绘制成图形,然后再依设计所指定的机械加工及表面处理等方式,使电路布线能在不同的电子组件之间进行电子讯号传输,而使电子设备能够发挥预期的功能,所以电路板已成为许多电子设备不可或缺的组件之一。

再者,目前的电路板为了提供良好的绝缘效果及布线的稳定性,有些电路板之基板会采用环氧树脂与玻璃纤维布来制造,例如:将绝缘纸、玻璃纤维布或者其他纤维材料浸在环氧树脂中,再将前述该等含浸树脂的纸或布贴合在一起,以形成含有环氧树脂及具有层压结构的基板,之后,在该基板的表面黏贴铜箔,再利用蚀刻等等的技术在铜箔上形成细小的导线,而这些导线就可以和电子组件相连接,然而,目前电路板的基板虽然可以承载薄薄的铜箔,但是在使用时,电路板上的电子组件在运转时经常会产生热源,而这些热源不仅会造成运转过热的问题,且同时会降低电路板传输电子讯号的质量及可靠度,而此是为传统技术的主要缺点。

实用新型内容

本实用新型提供一种具有高效率散热模块的电路板,其主要是将电子组件运转中所产生的热源传递到该基板层中,而由于该基板的该基板层与该散热模块的该导热金属层之间是利用该黏结层黏着结合,所以热源可以快速的传递到该散热模块的该导热金属层上,最后再送往该散热模块的该碳基层传递,而由于该碳基层是采用具有较佳导热效果的奈米碳管,因而能提高散热效率外,亦能使该散热模块达到快速散热的效果,然而值得一提的是,本实用新型中的该散热模块是藉由该黏结层黏贴在该基板上,因此,在使用时,该散热模块可以根据该基板的大小及形状来裁切,然后再将该散热模块结合在该基板上,因此通过前述的结构可以增加使用的便利性,而此是为本实用新型的主要目的。

本实用新型所采用的技术方案为:一种具有高效率散热模块的电路板,其包括一基板及一散热模块,其中该基板至少具有一基板层及复数个电路层,该基板层设有一第一表面及一第二表面,该第一表面及该第二表面分别设在该基板的正面及反面,且该基板层的该第一表面上设有复数个结合层,而该等电路层则设在该结合层上,该电路层具有导电的特性,且该等电路层上设有电子组件。

该散热模块包括一大小及形状与该基板的该基板层配合的导热金属层、一结合在该导热金属层下方的碳基层及一将该导热金属层结合在该基板层的该第二表面上的黏结层,在本实用新型中该导热金属层是采用导热性较佳的金属材料制造,如铝质或铜质材料等,该碳基层则是采用奈米碳管,其因在于该奈米碳管具有较佳的热导率,因此该碳基层可以和该导热金属层配合,将该等电子组件产生的热源快速的往该散热模块外部传递,以达到快速降温的效果;再者,该散热模块的该黏结层是采用耐热效果佳的黏结剂为较佳。

在具体实施的时候,该基板上的该电路层是复数个相互间隔而成。

在具体实施的时候,该散热模块的该导热金属层与该基板上的该电路层分别位在该基板层的相反两侧。

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