[实用新型]化学机械研磨设备

权利要求书

1.一种化学机械研磨设备，其特征在于，包括传输机构(101)、载板、研磨装置(301)以及设置于所述载板上的研磨液供液装置(401)，所述载板用于装载待处理晶片，所述载板或所述研磨装置(301)设置于所述传输机构(101)上。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述研磨装置(301)包括：

研磨盘(3004)，设置在所述载板的上方，所述研磨盘(3004)上设置有研磨垫，所述研磨垫用于研磨所述待处理晶片；

第一驱动组件，与所述研磨盘(3004)连接，用于驱动所述研磨盘(3004)向下移动使其对装载在所述载板上的所述待处理晶片施加压力；

第二驱动组件，与所述研磨盘(3004)连接，用于驱动所述研磨盘(3004)旋转。

3.根据权利要求2所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述第一驱动组件包括：

气缸连杆(3002)，与所述研磨盘(3004)连接，用于控制所述研磨盘(3004)移动；

压力气缸(3001)，与所述气缸连杆(3002)连接，用于通过所述气缸连杆(3002)控制所述研磨盘(3004)对所述待处理晶片施加压力。

4.根据权利要求3所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述第一驱动组件还包括连接装置(3003)，所述连接装置(3003)设置在所述气缸连杆(3002)和所述研磨盘(3004)之间，且所述气缸连杆(3002)与所述连接装置(3003)的接触面为弧面。

5.根据权利要求3所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述研磨盘(3004)的下表面的边缘为曲面。

6.根据权利要求5所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述曲面的弧度为5°～10°。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述载板和所述研磨盘(3004)分别为沿所述传输机构(101)的传输方向依次设置的多个，所述第二驱动组件用于控制相邻所述研磨盘(3004)之间的旋转方向相同或相反。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述化学机械研磨设备还包括清洗水喷射装置(501)，沿所述传输机构(101)的传动方向设置在所述研磨液供液装置(401)下游，用于向所述载板喷射清洗水。

9.根据权利要求2至6中任一项所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述化学机械研磨设备还包括压力监测控制装置，所述压力监测控制装置与所述研磨盘(3004)电连接，用于实时监测研磨过程中的实际压力并进行自动调节。