[实用新型]吸附工具及连接器组件有效
申请号: | 201821901934.2 | 申请日: | 2018-11-19 |
公开(公告)号: | CN208939323U | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 陈郴敏 | 申请(专利权)人: | 厦门美图移动科技有限公司 |
主分类号: | H01R43/20 | 分类号: | H01R43/20;H01R43/00 |
代理公司: | 北京思睿峰知识产权代理有限公司 11396 | 代理人: | 谢建云;张赞 |
地址: | 361009 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸附 连接器 本实用新型 连接器组件 孔腔 连接器组装 自动化组装 低压吸附 额外提供 扣合固定 组装空间 损坏率 气压 对准 组装 贯通 外部 移动 | ||
本实用新型公开了一种吸附工具,适于组装连接器,所述连接器包括第一本体和第二本体,所述吸附工具贯通设有孔腔,所述孔腔适于由外部改变气压,以便所述吸附工具通过低压吸附所述第一本体,并带动所述第一本体移动至与所述第二本体对准并扣合固定。此外,本实用新型还公开了一种包括连接器和吸附工具的连接器组件。本实用新型的吸附工具,不仅避免了连接器需额外提供的组装空间,而且能实现稳定地自动化组装,能有效降低连接器组装过程中的损坏率。
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域,尤其涉及一种用于组装连接器的吸附工具。
背景技术
目前随着电子行业的发展,BToB连接器的应用越来越广泛。但BToB在扣合组装过程中十分容易损坏,而且,电子产品的组装方式都有一定的限制,为了便于对BToB连接器进行组装,需要在电子产品中预留一定的组装空间,导致BToB连接器占用较大的空间。
现有技术中,是通过增强BToB自身的强度、扩大组装空间、采用易于扣合的结构、或者让有经验的员工来组装等方式,来降低BToB在扣合组装过程中的损坏率。但,连接器体积较小,其自身的强度有限,上述方式会导致成本增加。而且,现在的电子产品为了便于携带和追求极致的体验,留给器件的空间越来越小。如果扩大BTB连接器的组装空间,会导致电子产品的空间不能最大化利用。因此,为了尽量占用较小的空间,需要改善BToB连接器在组装方式上的自由度,并尽可能实现自动化扣合。
实用新型内容
为此,本实用新型提供了一种吸附工具,以解决或至少缓解上面存在的问题。
根据本实用新型的一个方面,提供了一种吸附工具,适于组装连接器,所述连接器包括第一本体和第二本体,所述吸附工具贯通设有孔腔,所述孔腔适于由外部改变气压,以便所述吸附工具通过低压吸附所述第一本体,并带动所述第一本体移动至与所述第二本体对准并扣合固定。
可选地,在根据本实用新型的吸附工具中,所述孔腔内为真空,以便所述吸附工具通过真空吸附所述第一本体。
可选地,在根据本实用新型的吸附工具中,所述吸附工具包括:吸附主体;以及吸附头部,固定设置在所述吸附主体的第一端,并适于与所述第一本体接触而吸附所述第一本体;其中,所述孔腔沿轴向贯通所述吸附主体的第一端和第二端,并延伸至贯通所述吸附头部,且位于所述吸附主体第二端的孔腔适于与外部连接。
可选地,在根据本实用新型的吸附工具中,所述第一本体上设有第一对位点,所述第二本体上设有第二对位点;所述吸附头部适于与所述第一对位点对准而吸附所述第一本体,并适于与所述第二对位点对准,以便带动所述第一本体移动至与所述第二本体对准扣合。
可选地,在根据本实用新型的吸附工具中,所述吸附头部包括:第一侧部,所述第一侧部的截面形状与所述第一对位点的形状相匹配,以便与所述第一对位点对准;以及第二侧部,凸设于所述第一侧部,且所述第二侧部的截面形状与所述第二对位点的形状相匹配,以便与所述第二对位点对准。
可选地,在根据本实用新型的吸附工具中,所述吸附头部的材质为TPU。
可选地,在根据本实用新型的吸附工具中,还包括:定位传感器,适于识别所述第一对位点或第二对位点,以便所述吸附头部与所述第一对位点或第二对位点对准。
可选地,在根据本实用新型的吸附工具中,所述定位传感器为CCD图像传感器。
可选地,在根据本实用新型的吸附工具中,所述吸附工具上设有吸附开关。
根据本实用新型的又一个方面,提供了一种连接器组件,其特征在于,包括:第一本体;第二本体,适于与所述第一本体扣合固定;以及如上所述的吸附工具,所述吸附工具适于通过低压吸附所述第一本体,以便带动所述第一本体移动至与所述第二本体对准并扣合固定。
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