[实用新型]具有互勾锁扣结构的卡缘连接器有效

专利信息
申请号: 201821902501.9 申请日: 2018-11-19
公开(公告)号: CN209056647U 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 刘兴义;王朝梁 申请(专利权)人: 昆山宏泽电子有限公司
主分类号: H01R12/72 分类号: H01R12/72;H01R12/73;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/627
代理公司: 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 代理人: 盛建德;张小培
地址: 215301 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 锁扣结构 固持部 绝缘本体 连接器 收容 限位止挡块 子电路板 左右两侧 包裹部 延伸 本实用新型 卡缘连接器 限位夹持部 弹性夹持 母电路板 前端延伸 一体设置 长条状 顶侧 焊脚 卡槽 卡接 上翘 焊接
【说明书】:

本实用新型公开了一种具有互勾锁扣结构的卡缘连接器,包括绝缘本体和若干个端子,在绝缘本体的左右两侧上各分别一体设置有收容部,还在绝缘本体的左右两侧上各设置有锁扣结构,每一锁扣结构各包括有第一部分和第二部分,第一部分具有一长条状且后部能插置于收容部中的第一固持部、自第一固持部底侧延伸形成并能焊接在母电路板上的焊脚、以及自第一固持部底侧延伸形成的限位止挡块,第二部分具有一包裹于收容部及第一固持部外的包裹部、自包裹部前端延伸形成的连接部、自连接部顶侧延伸形成并可弹性夹持子电路板的限位夹持部、以及形成于连接部底侧的卡槽,且卡槽与限位止挡块相卡接,从而可有效防止子电路板上翘过高,确保卡缘连接器发挥功效。

技术领域

本实用新型涉及卡缘连接器技术领域,具体提供一种具有互勾锁扣结构的卡缘连接器。

背景技术

卡缘连接器,一般焊接于一母电路板4上、并可供一子电路板5插接。卡缘连接器的常规结构为:包括一呈横长条状的绝缘本体10和若干个端子2,定义所述子电路板5的插接方向为前后方向,相应的,所述绝缘本体10的长度方向为左右方向,其中在所述绝缘本体10上布设有若干个沿前后方向延伸、并用以收容所述端子的插槽11,且若干个所述插槽11还沿左右方向并排排列;若干个所述端子2具有若干个沿左右方向并排排列的上排端子20和若干个沿左右方向并排排列的下排端子21,每一所述端子2的一端具有焊脚、另一端具有弹性接触部,且每一所述端子2的焊脚皆位于所述绝缘本体10外、并可供焊接于所述母电路板4上,每一所述端子2的弹性接触部皆对应位于所述绝缘本体10的插槽11内、并可供弹性夹持所述子电路板5;另外在所述绝缘本体10的左右两侧上还各分别设置有一锁扣结构,两个所述锁扣结构呈镜像关系、还均可供焊接于所述母电路板4上,且当所述子电路板5插入所述绝缘本体的插槽内、并转平下压后,两个所述锁扣结构能够将所述子电路板5扣合固定。

随着内存记忆卡DDR RAM的升级换代,卡缘连接器也相应的随之升级换代,具体表现在:内存记忆卡DDR RAM上的触点和卡缘连接器上的端子数量显著增加。但随着触点和端子数量的增加,内存记忆卡DDR RAM在插入卡缘连接器上的过程中所产生的上翘力也会变大,进而使得所述锁扣结构会承受更大的向上力量,导致内存记忆卡DDR RAM在使用过程中有上翘过高的风险,因此,亟需设计一种能够解决上述问题的锁扣结构。有鉴于此,特提出本实用新型。

发明内容

为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种具有互勾锁扣结构的卡缘连接器,其能够有效防止子电路板上翘过高,很好的确保卡缘连接器在极为轻薄而狭小的空间里发挥功效。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有互勾锁扣结构的卡缘连接器,所述卡缘连接器可供焊接于一母电路板上,并可供一子电路板插接;所述卡缘连接器包括一呈横长条状的绝缘本体和若干个端子,定义所述子电路板的插接方向为前后方向,相应的,所述绝缘本体的长度方向为左右方向,其中在所述绝缘本体上布设有若干个沿前后方向延伸、并用以收容所述端子的插槽,若干个所述插槽还沿左右方向并排排列,每一所述端子的一端具有焊脚、另一端具有弹性接触部,且每一所述端子的焊脚皆位于所述绝缘本体外、并可供焊接于所述母电路板上,每一所述端子的弹性接触部皆对应位于所述绝缘本体的插槽内、并可供弹性夹持所述子电路板;另外在所述绝缘本体的左右两侧上各分别设置有一锁扣结构,两个所述锁扣结构呈镜像关系、并还均可供焊接于所述母电路板上,且当所述子电路板插入所述绝缘本体的插槽内、并转平下压后,两个所述锁扣结构能够将所述子电路板扣合固定;在所述绝缘本体的左右两侧上各分别一体设置有一收容部,两个所述收容部相对且平行;

每一所述锁扣结构各包括有第一部分和第二部分,其中,所述第一部分具有一为长条状且后部能够插置于所述收容部中的第一固持部、自所述第一固持部底侧延伸形成并能够焊接在所述母电路板上的焊脚、以及自所述第一固持部底侧延伸形成的限位止挡块,所述第二部分具有一包裹于所述收容部及所述第一固持部外的包裹部、自所述包裹部前端延伸形成的连接部、自所述连接部顶侧延伸形成并可供弹性夹持所述子电路板的限位夹持部、以及形成于所述连接部底侧的卡槽,且所述卡槽还与所述限位止挡块相卡接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山宏泽电子有限公司,未经昆山宏泽电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821902501.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top