[实用新型]一种电子数码芯片销毁装置

说明书

本实用新型属于电子数码芯片技术领域且公开了一种电子数码芯片销毁装置，包括底座、两端开口的套筒和工作台,所述底座的上部设有用于放置套筒并凹下去的工作台，工作台的一端为开口式，并设有卸料槽，工作台的另一端为闭合式，所述工作台的上部设有与滑块相互配合的滑轨，以实现滑块在滑轨的内部前后滑动；所述滑轨固定在方形套筒的底部，所述套筒两个侧壁的中部设有互通的限位槽，并在与限位槽相垂直的一个侧面的中部设有用于投放芯片的投入口。本实用新型通过设置压块，拉动扶手，以套筒底部与扶手连接的轴承为原点，通过拉杆带动压块上下运动，当上升到最高高度时，将压块降落，对空腔中的芯片进行粉碎，操作方便，可以避免碎屑溅出。

技术领域

本实用新型具体涉及一种电子数码芯片销毁装置，属于电子数码芯片技术领域。

背景技术

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

随着电子信息技术的不断进步，电子信息载体种类日益增多，如硬盘盘片、光盘、U盘、芯片、IC卡、SD卡等广泛应用于各行各业，深入人们的工作和生活，为人们提供方便的同时，也存在很多安全隐患，为保证个人单位及单位隐私安全，需将涉密信息载体及时销毁，目前市场上的芯片在破碎的过程中碎屑容易溅出，容易对操作人员造成伤害。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种电子数码芯片销毁装置，通过设置压块，拉动扶手，以套筒底部与扶手连接的轴承为原点，通过拉杆带动压块上下运动，当上升到最高高度时，将压块降落，对空腔中的芯片进行粉碎，操作方便，可以避免碎屑溅出，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种电子数码芯片销毁装置，包括底座、两端开口的套筒和工作台,所述底座的上部设有用于放置套筒并凹下去的工作台，工作台的一端为开口式，并设有卸料槽，工作台的另一端为闭合式，所述工作台的上部设有与滑块相互配合的滑轨，以实现滑块在滑轨的内部前后滑动；所述滑轨固定在方形套筒的底部，所述套筒两个侧壁的中部设有互通的限位槽，并在与限位槽相垂直的一个侧面的中部设有用于投放芯片的投入口；所述套筒的内部设有压块，压块贴附在套筒的内壁之间，轴承的一端穿过套筒两侧的拉杆、套筒以及压块，并延伸至套筒的外部与拉杆转动连接，拉杆的另一端与扶手通过轴承转动连接，所述扶手的一端与套筒的底部通过轴承转动连接，拉动扶手，以套筒底部与扶手连接的轴承为原点，通过拉杆带动压块以实现压块在套筒内部的空腔内上下运动。

作为本实用新型的一种优选技术方案，还包括通过螺栓固定在底座上部的挡板，挡板设置在接近于套筒的一侧，并用于将套筒挤压在工作台上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述拉杆与扶手的连接处设置在拉杆的中部与套筒之间，并接近于拉杆的中部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，还包括固定在滑轨一端的螺栓，用于限制套筒的移动。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述投入口接近于所述套筒的顶部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述压块用于挤压芯片的一端为方形或圆弧形。

本实用新型所达到的有益效果是：通过设置压块，拉动扶手，以套筒底部与扶手连接的轴承为原点，通过拉杆带动压块上下运动，当上升到最高高度时，将压块降落，对空腔中的芯片进行粉碎，操作方便，可以避免碎屑溅出。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型实施例所述的一种电子数码芯片销毁装置整体结构示意图；