[实用新型]一种满足装载大尺寸超薄硅片的片架有效
申请号: | 201821904687.1 | 申请日: | 2018-11-19 |
公开(公告)号: | CN209232746U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 王冬雪;高树良;谷守伟;赵越;崔伟;郭志荣;刘涛;郭俊文 | 申请(专利权)人: | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 010070 内蒙古自*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 片架 大尺寸硅片 分片机构 本实用新型 超薄硅片 矫正装置 装载 生产效率 现有设备 插片 产能 粘片 紧凑 匹配 生产成本 兼容 清洗 增设 生产 | ||
本实用新型提供一种满足装载大尺寸超薄硅片的片架,包括片架本体、分片机构和矫正装置,分片机构设于片架本体的底部,矫正装置设于片架本体的一端。本实用新型的有益效果是结构简单紧凑,在片架整体结构尺寸不变的情况下,增设分片机构,满足大尺寸硅片的插片清洗要求,避免粘片的现象发生,且能与现有设备相匹配,提高了大尺寸硅片生产产能,减少了大尺寸硅片生产成本投入,能够进行批量生产,与现有的M2和M4同一片架兼容,提高了大尺寸的生产效率。
技术领域
本实用新型属于硅片生产技术领域,尤其是涉及一种满足装载大尺寸超薄硅片的片架。
背景技术
目前大尺寸超薄硅片加工已成为光伏后续发展趋势。但硅片变薄后,在现有片架上进行硅片装载进行插片-清洗、烘干加工过程中,存在粘片的问题,进而无法批量生产,采取隔一片插一片的方式,产能损失50%,且现有片架易变形。
发明内容
鉴于上述问题,本实用新型要解决的问题是提供一种满足装载大尺寸超薄硅片的片架,尤其适合大尺寸超薄硅片使用,能够满足大尺寸硅片插片清洗的要求,避免粘片的现象产生,且能与现有设备向匹配,提高了大尺寸硅片的生产产能。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种满足装载大尺寸超薄硅片的片架,包括片架本体、分片机构和矫正装置,分片机构设于片架本体的底部,矫正装置设于片架本体的一端。
进一步的,分片机构包括横向隔挡和纵向隔挡,纵向隔挡与横向隔挡连接,且纵向隔挡与横向隔挡垂直设置,横向隔挡的两端分别与片架本体连接。
进一步的,纵向隔挡上设有多个分片隔板,多个分片隔板等间距设置。
进一步的,分片隔板为锥形。
进一步的,横向隔挡的数量至少为两个。
进一步的,矫正装置包括多个矫正销,多个矫正销固定设于片架本体的端板上。
进一步的,矫正销呈三角形设置。
进一步的,片架本体的插板上设有多个隔板,多个隔板等间距设置。
进一步的,隔板的两侧分别设有多个凸起,且多个凸起交错设置。
进一步的,凸起为圆弧凸起。
本实用新型具有的优点和积极效果是:
1.由于采用上述技术方案,该满足装载大尺寸超薄硅片的片架结构简单紧凑,在片架整体结构尺寸不变的情况下,增设分片机构,满足大尺寸硅片的插片清洗要求,避免粘片的现象发生,且能与现有设备相匹配,提高了大尺寸硅片生产产能,减少了大尺寸硅片生产成本投入,能够进行批量生产,与现有的M2和M4同一片架兼容,提高了大尺寸的生产效率;
2.该片架的底部设置有分片结构,硅片与片架接触方式为硅片底部接触,硅片可正常插入片架,避免硅片圆弧角与片架磕碰造成崩损,且使该片架在加工150μm厚度薄片硅片时将硅片分开,避免粘片的情况;
3.片架整体外部结构不变,能够适用原插片、清洗设备,同时插片数不变,使得大尺寸硅片生产效率提高;
4.在片架端板上设置矫正销,对片架使用变形后进行矫正,延长片架的使用寿命,便于片架的后期维护。
附图说明
图1是本实用新型的一实施例的结构示意图;
图2是图1的左视图;
图3是图1的右视图;
图4是本实用新型的一实施例的隔板的结构示意图。
图中:
1、片架本体 2、纵向隔挡 3、横向隔挡
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造