[实用新型]一种集成电路托盘装置

说明书

一种集成电路托盘装置，包括托盘本体(1)；所述托盘本体(1)为长方形，托盘本体(1)上设有多种类型的集成电路存放位阵列；所述托盘本体(1)其中一对相对的侧边上设有定位装置(4)，另一对相对的侧边上设有把手(5)。本实用新型适合多品种、小批量生产需求的托盘解决方案，此方案在托盘放置上设计两种或两种以上封装形式集成电路存放位，解决不同封装集成电路成品使用分选仪测试时，既可降低初次托盘开模费用，又可有效完成自动化测试的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路托盘装置，属于集成电路测试领域。

背景技术

集成电路成品自动化测试时，使用测试仪与分选仪连接进行测试。集成电路成品放在托盘内，由分选仪逐只送到测试口进行测试，测试完毕后根据测试结果再放入相应的托盘。通常，集成电路自动化测试时使用托盘放置同一种封装形式的器件，以达到大批量连续自动化测试的目的。托盘装置需经过开模，首批托盘也需要有一定的数量生产厂家才可进行开模生产，开一个新模的价格通常较高。当要生产的集成电路封装形式特殊，或是以前没有生产过的封装形式时，需要对托盘装置新开模。对于多品种小批量的生产需求，因为生产量小，需要托盘数量少，开模费用将会占据较高的比例，使得生产成本增加。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种集成电路托盘装置，适合多品种、小批量生产需求的托盘解决方案，此方案在托盘放置上设计两种或两种以上封装形式集成电路存放位，解决不同封装集成电路成品使用分选仪测试时，既可降低初次托盘开模费用，又可有效完成自动化测试的目的。

本实用新型目的通过以下技术方案予以实现：

一种集成电路托盘装置，包括托盘本体；所述托盘本体为长方形，托盘本体上设有多种类型的集成电路存放位阵列；所述托盘本体其中一对相对的侧边上设有定位装置，另一对相对的侧边上设有把手。

上述集成电路托盘装置，所述托盘本体上设有多种类型的集成电路存放位阵列，其中相同类型的集成电路存放位阵列相邻排布。

上述集成电路托盘装置，所述托盘本体上设有多种类型的集成电路存放位阵列，其中相同类型的集成电路存放位阵列采用按列或按行排布。

上述集成电路托盘装置，所述托盘本体上的集成电路存放位阵列为凹槽。

上述集成电路托盘装置，所述凹槽的形状与待存放的集成电路的形状一致。

上述集成电路托盘装置，所述凹槽的开口大于凹槽的底部，所述开口到底部之间平滑过度。

上述集成电路托盘装置，所述定位装置包括一个凸缘和一个卡槽，当两个集成电路托盘装置摞放时，其中一个集成电路托盘装置的定位装置的凸缘卡入另一个集成电路托盘装置的定位装置的卡槽中。

上述集成电路托盘装置，所述托盘本体与集成电路存放位阵列相背的一面上设有镂空槽，所述镂空槽的形状与待存放的集成电路的形状一致。

上述集成电路托盘装置，所述托盘本体采用FR4材质。

上述集成电路托盘装置，所述托盘本体为一体成型。

本实用新型相比于现有技术具有如下有益效果：

(1)本实用新型针对小批量集成电路测试生产的特点，设计了集成电路托盘装置。在托盘内有适合两种或两种以上封装形式集成电路存放的电路存放位，使一个托盘可以存放几种不同封装的集成电路。解决了以往托盘只能放置一种封装形式集成电路，小批量生产时托盘空闲较多的问题；

(2)本实用新型由于每个托盘上可有两种或两种以上封装形式集成电路存放位，解决了新型号托盘开模需要较高的费用，两种或两种以上封装拼在一个托盘上，可平摊开模费用，降低每种封装形式的生产成本；