[实用新型]电路板散热器和电子装置有效

专利信息
申请号: 201821906888.5 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN209608932U 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 张国琛;张瑞臻 申请(专利权)人: 北京大豪科技股份有限公司;诸暨兴大豪科技开发有限公司;北京兴大豪信息技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 王欢;刘芳
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电路板 散热器 板状本体 电子装置 本实用新型 避让孔 第一板 板面 散热效果 面贴合 贴合度 散热 穿过 保证
【说明书】:

实用新型提供一种电路板散热器和电子装置,用于为电路板散热,包括板状本体,板状本体上设置有至少一个避让孔,板状本体具有相对的第一板面和第二板面,当电路板散热器设置在电路板上时,第一板面贴合电路板的板面,电路板上的电子元件穿过避让孔。本实用新型能够提高电路板散热器与电路板之间的贴合度,从而增加对电路板的散热效果,保证电路板和电子装置的正常工作。

技术领域

本实用新型涉及家用电器技术领域,尤其涉及一种电路板散热器和电子装置。

背景技术

目前,随着电子半导体的高速发展,电子电路的性能日益提升。电子电路的功耗和发热问题也随之突显,电子电路的散热时维护电子产生正常运作的重要基础。

为保证电路板的正常工作,传统的解决方法是在电路板上安装各种样式和尺寸的散热器,在电子装置工作时,用于将电路板上的电子元件所产生的热量转移并散发。散热器通常具有设置在电路板上的散热面,散热面贴合在电路板的板面上,利用热传导和/或热辐射的方式将电路板上的热量尽可量的转移至散热器上,从而降低电路板自身的工作温度。

然而现有的电路板上设置有多种电子元件,散热器无法紧密贴合电路板,导致散热器的散热效果较差。

实用新型内容

为了解决背景技术中提到的至少一个问题,本实用新型提供一种电路板散热器和电子装置,能够提高电路板散热器与电路板之间的贴合度,从而增加对电路板的散热效果,保证电路板和电子装置的正常工作。

为了实现上述目的,一方面,本实用新型提供一种电路板散热器,用于为电路板散热,该电路板散热器包括板状本体,所述板状本体上设置有至少一个避让孔,所述板状本体具有相对的第一板面和第二板面,当所述电路板散热器设置在所述电路板上时,所述第一板面贴合所述电路板的板面,所述电路板上的电子元件穿过所述避让孔。

在上述的电路板散热器中,可选的是,所述第二板面上能够设置散热风机,所述第二板面设置有多个散热翅片,多个所述散热翅片进风口朝向所述散热风机的出风方向,相邻所述散热翅片之间形成散热通道。

在上述的电路板散热器中,可选的是,所述散热风机设置在所述第二板面的中心位置,所述散热翅片围设在所述散热风机的外周。

在上述的电路板散热器中,可选的是,多个所述散热翅片相互平行设置;

或,多个所述散热翅片围设在所述散热风机的外周,且多个所述散热翅片沿所述散热风机的径向间隔设置。

在上述的电路板散热器中,可选的是,所述第二板面上设置有多个间隔设置的安装凸起,所述安装凸起位于所述散热风机在所述第二板面的投影区域内,所述安装凸起的端部朝向所述散热风机延伸,并抵接在所述散热风机靠近所述第二板面一侧的表面。

在上述的电路板散热器中,可选的是,所述散热翅片的端部朝向远离所述第二板面的方向延伸,且所述散热翅片的端部高于或齐平于所述散热风机远离所述第二板面一侧的表面。

在上述的电路板散热器中,可选的是,所述板状本体的侧缘上设置有安装支板,所述安装支板的中部与所述板状本体的侧缘连接,所述安装支板的两端分别朝向所述第一板面和所述第二板面延伸;

当所述电路板散热器设置在所述电路板上时,所述安装支板的板面抵接在所述电路板的侧缘。

在上述的电路板散热器中,可选的是,所述散热翅片与所述板状本体一体成型,所述散热翅片所在平面与所述板状本体所在平面垂直或倾斜设置。

在上述的电路板散热器中,可选的是,所述第一板面上间隔设置有多个限位凸起,所述限位凸起的端部远离所述第二板面延伸,当所述电路板散热器设置在所述电路板上时,所述限位凸起的端部抵接在所述电路板的板面上。

另一方面,本实用新型还提供一种电子装置,包括壳体、电路板和上述的散热器。

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