[实用新型]一种适用于自动贴片机的MIC贴膜有效

专利信息
申请号: 201821907840.6 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN209402862U 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 肖小丽;吴让坤 申请(专利权)人: 吴让坤
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518131 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 贴膜 离型纸 自动贴片机 无胶区 胶区 长度方向设置 本实用新型 手机主板 手机组装 依次连接 镂空结构 麦克风 良品率 两排 排出 排数 吸附 杂音 阻挡 侵蚀
【说明书】:

本实用新型提供了一种适用于自动贴片机的MIC贴膜,它包括离型纸和贴膜,所述离型纸上沿其长度方向设置有至少一排贴膜,每排贴膜包括至少一块贴膜本体,当贴膜的排数≥2时,相邻两排贴膜中的位置对应的两贴膜本体之间留有间距,当贴膜本体的数量≥2时,每排贴膜中相邻两贴膜本体之间留有间距,所述贴膜本体包括沿离型纸长度方向依次连接的有胶区A、无胶区和有胶区B。该MIC贴膜使自动贴片机可以方便的吸附离型纸,实现贴膜本体稳定、连续的供给,镂空结构的无胶区既可以将MIC内的气体排出,还可以阻挡灰尘等杂质进入MIC,保护MIC不被灰尘侵蚀,提高手机主板良品率,防止手机组装成品后麦克风进入灰尘出现杂音。

技术领域

本实用新型涉及的是一种适用于自动贴片机的MIC贴膜,属于MIC贴膜技术领域。

背景技术

MIC(Microphone)是指麦克风,麦克风学名为传声器,是用来拾取和传送声音的装置,可以将声音信号转换为电信号,俗称话筒。手机主板上贴MIC贴膜,是在主板贴片过程中贴在麦克风位置,手机组装时再将贴膜揭下,现有贴膜时采用人工操作,这样容易出错现贴膜偏斜的情况,无法保证贴膜精度,而且劳动成本高,作业效率低。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题,就是针对现有技术所存在的不足,而提供一种适用于自动贴片机的MIC贴膜,该MIC贴膜可适用于市面上的自动贴片机,采用该MIC贴膜,可以保证贴膜精度,提高了贴膜的效率,而且降低了劳动力成本。

本方案是通过如下技术措施来实现的:该用于自动贴片机的MIC贴膜包括离型纸和贴膜,所述离型纸上沿其长度方向设置有至少一排贴膜,每排贴膜包括至少一块贴膜本体,当贴膜的排数≥2时,相邻两排贴膜中的位置对应的两贴膜本体之间留有间距,当贴膜本体的数量≥2时,每排贴膜中相邻两贴膜本体之间留有间距,所述贴膜本体包括沿离型纸长度方向依次连接的有胶区A、无胶区和有胶区B。

优选地,所述贴膜本体的横截面中,有胶区A与有胶区B的厚度相等,无胶区的厚度小于有胶区A和有胶区B的厚度。

优选地,所述无胶区为镂空结构。

优选地,所述无胶区的侧面设置有手撕位。

优选地,所述贴膜本体的厚度为0.05mm-1mm。

优选地,所述有胶区A、无胶区和有胶区B沿离型纸长度方向的尺寸均为1.5mm、沿离型纸宽度方向的尺寸均为2mm。

优选地,所述贴膜本体的材质为聚酰亚胺,耐受温度为230°-260°。

优选地,所述离型纸包括依次布置的底纸、聚酰亚胺膜和双面胶,所述双面胶与有胶区A和有胶区B粘接。

优选地,所述底纸的厚度为0.0125mm -0.075mm,所述聚酰亚胺膜的厚度为0.0125mm -0.075mm,所述双面胶的厚度为0.1mm-0.15mm。

优选地,相邻两排贴膜中的位置对应的两贴膜本体之间的间距≥0.5mm。

本方案的有益效果:

1、自动贴片机的贴装头可以方便的吸附贴膜本体,实现贴膜本体稳定、连续的供给;

2、镂空结构的无胶区既可以将MIC内的气体排出,还可以阻挡灰尘等杂质进入MIC,保护MIC不被灰尘侵蚀,提高手机主板良品率,防止手机组装成品后麦克风进入灰尘出现杂音;

3、手撕位便于激光二维码雕刻及过回流焊后,后段组装过程中,可通过手撕位方便的揭下整个贴膜,提高了作业效率。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式的结构示意图。

图2为贴膜本体的剖面结构示意图。

图3为离型纸的剖面结构示意图。

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