[实用新型]PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用的布线结构

说明书

本实用新型涉及一种PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用一体化封装的电路布线结构，包括信号pin引脚电路布线区域，所述的信号pin引脚电路布线区域为矩形；接地pin引脚电路布线区域，与所述的信号PIN引脚电路布线区域相连接。采用了本实用新型的PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用一体化封装的电路布线结构，避免了只有馈线pad的PCB板焊接ipex座时造成短路的，影响调试的现象，也避免了将现有ipex连接天线改为天线馈线设计时需要改版造成的成本损失，提高了效率，方便调试，且后续量产时更易更换。

技术领域

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及网络通信领域，具体是指一种PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用一体化封装的电路布线结构。

背景技术

目前PCB板上天线接口有2种方式：

A：ipex座接口；

B：天线馈线焊接，通过焊锡将天线焊接在板子上，PCB上预留馈线焊接pad。

研发调试阶段：通常使用ipex座比较方便，若PCB上只有馈线pad，依照现有的馈线pad设计，焊接ipex座子易造成短路，影响调试。

量产阶段由于costdown需求需要将现有的ipex连接天线改为天线馈线设计时，通常的做法只有改版，影响效率，成本。客户对天线的需求变更时，需要改版增加成本。

此种封装将ipex座型的天线封装与天线为馈线形式的封装结为一体，方便调试及后续量产时候更换。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种满足ipex座型天线与馈线形式天线共用、成本较低、操作简便的PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用一体化封装的电路布线结构。

为了实现上述目的，本实用新型的PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用一体化封装的电路布线结构如下：

该PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用一体化封装的电路布线结构，其主要特点是，所述的系统包括：

信号pin引脚电路布线区域，所述的信号pin引脚电路布线区域为矩形；

接地pin引脚电路布线区域，与所述的信号PIN引脚电路布线区域相连接，所述的接地PIN引脚电路布线区域的中心剖面图的上侧是顶部为平面的半圆形，下侧是沿中心线对称的凹陷六边形，所述的六边形的顶部为梯形下部为矩形，所述的凹陷六边形的两侧是两个沿中心线对称的矩形，所述的半圆形下侧的外围边缘是两个沿中心线对称的斜向上至矩形的斜面，所述的矩形的下边线、斜面起点和信号PIN引脚电路布线区域的上边线在同一直线。

较佳地，所述的布线结构在实现ipex座型天线功能时，ipex位置贴片贴于所述的信号PIN引脚电路布线区域，所述的ipex位置贴片还贴于所述的接地PIN引脚电路布线区域的两个矩形，所述的贴于信号PIN引脚电路布线区域和接地PIN引脚电路布线区域的ipex位置贴片相互连接。

较佳地，所述的布线结构在实现馈线形式天线功能时，馈点的一端焊接于信号PIN引脚电路布线区域，另一端焊接于接地PIN引脚电路布线区域上。

较佳地，所述的信号PIN引脚电路布线区域的长、宽、高均介于0.5毫米～1.5毫米之间。

较佳地，所述的信号PIN引脚电路布线区域的长、宽均为0.86毫米，高为1.02毫米。

较佳地，所述的信号PIN引脚电路布线区域与接地PIN引脚电路布线区域的矩形的距离介于0.5毫米～1.0毫米之间。

较佳地，所述的信号PIN引脚电路布线区域与接地PIN引脚电路布线区域的矩形的距离为0.82毫米。