[实用新型]硅片搬运装置

说明书

本公开提出一种硅片搬运装置，硅片搬运装置包括输送装置、硅片盒和装卸口，硅片搬运装置被配置为通过输送装置将硅片盒输送至装卸口上方并放置在装卸口上。硅片搬运装置还包括磁吸机构。磁吸机构包括磁性件及金属片。磁性件设于装卸口，磁性件形成定位磁场。金属片设于硅片盒底部且与磁性件的位置相对应。硅片盒位于装卸口上方时，金属片在定位磁场的作用下使硅片盒定位于装卸口。本公开能够利用磁吸机构对硅片盒进行定位，或配合其他定位结构提供辅助定位功能，从而提升硅片盒定位于装卸口的稳定性和精度。

技术领域

本公开涉及半导体器件制造技术领域，尤其涉及一种硅片搬运装置。

背景技术

在半导体制程中，需要在不同工序之间转移硅片(即晶圆)，为避免硅片被污染或损坏，通常是将硅片放入硅片盒中，以硅片盒承载硅片，实现硅片的转移。

通常，在现代自动化半导体制造工厂中一般通过悬挂式搬运设备即天车传输(OHT)(overhead hoist transfer)机构实现硅片盒在不同装卸口之间的转移。在一些实施例中，天车传输机构包括天车轨道、天车及夹取装置，天车沿着轨道移动，夹取装置与天车连接，当天车移动至某一装卸口上方时，夹取装置将其夹取的硅片盒下方至装卸口。

然而，由于在天车传输机构转移硅片盒的情形中，因天花板、OHT轨道、OHT台车皮带等长时间运作后产生机械疲劳，致使原始台车下放硅片盒的位置与现况产生偏离，更加重上述问题的发生。解决方式就是每隔一段时间(约半年)，进行每一个设备装卸口的重新定位，但每一个装卸口重新定位需停止OHT运行约5～10分钟，对生产线运作和产能产生较大影响。

因此，如何有效的提升硅片盒与装卸口之间的对位稳定性和对位精度，以提高半导体的产能，实为半导体制造领域亟待解决的问题。

实用新型内容

本公开的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种对位稳定性和对位精度较佳的硅片搬运装置。

为实现上述目的，本公开采用如下技术方案：

根据本公开的一个方面，提供一种硅片搬运装置，包括输送装置、硅片盒和装卸口，所述硅片搬运装置被配置为通过所述输送装置将所述硅片盒输送至所述装卸口上方并放置在所述装卸口上。其中，所述硅片搬运装置还包括磁吸机构。所述磁吸机构包括磁性件及金属片。所述磁性件设于所述装卸口，所述磁性件形成定位磁场。所述金属片设于所述硅片盒底部且与所述磁性件的位置相对应。其中，所述硅片盒位于所述装卸口上方时，所述金属片在定位磁场的作用下使所述硅片盒定位于所述装卸口。

根据本公开的其中一个实施方式，所述磁性件为电磁铁，所述磁吸机构还包括电连接于所述电磁铁的充能装置，所述充能装置由控制器控制，以可调节地对所述电磁铁供电而产生定位磁场。

根据本公开的其中一个实施方式，所述装卸口设有多个定位柱，所述硅片盒底部设有与多个所述定位柱分别插置配合的多个定位槽；其中，所述装卸口还设有多组定位传感器，多组所述定位传感器分别邻近多个所述定位柱布置。其中，所述硅片盒触发任意所述定位传感器时，所述控制器控制所述充能装置供电而使所述电磁铁产生定位磁场，所述金属片在定位磁场的作用下使所述硅片盒定位于所述装卸口。

根据本公开的其中一个实施方式，所述磁性件位于多个所述定位柱在所述装卸口上围合成的几何图形的几何中心位置。

根据本公开的其中一个实施方式，每组所述定位传感器包括至少一个定位传感器。

根据本公开的其中一个实施方式，多组所述定位传感器中的至少一组包括多个所述定位传感器，同组的所述多个定位传感器围绕其所对应的所述定位柱间隔布置。

根据本公开的其中一个实施方式，所述硅片盒底部设有传感器垫，所述传感器垫的数量和设置位置与所述定位传感器的数量和设置位置分别对应。