[实用新型]有极化角度的保护膜

说明书

本实用新型公开了一种有极化角度的保护膜，其包括保护层、使用层和离型层，其特征在于，使用层包括HC涂层、基材层和使用硅胶涂层，HC涂层、基材层和使用硅胶涂层按照从上至下的顺序依次贴合，基材层为极化角度为10～50°的PC、PMMA、PP或PE；本实用新型的结构设计巧妙，合理选用具有极化角度的PC、PMMA、PP或PE为基材层，其的极化方向和屏幕偏振方向一致，可以较好契合解锁方式，减少对解锁灵敏度造成不良影响，利于屏下指纹流畅解锁，提升用户体验；而且设有HC涂层，具有优异的耐磨和抗刮擦性能，大大延长使用寿命，另外整体结构简单、轻薄，方便操作、贴粘，给使用带来方便，实用性强，利于广泛推广应用。

技术领域

本实用新型涉及手机保护膜技术领域，特别涉及一种有极化角度的保护膜。

背景技术

由于全面屏概念的流行，传统指纹解锁无论采用正面刮擦或按压方式解锁，还是采用背面解锁，都会影响手机等智能设备的外观。指纹识别需要指纹采集窗，势必会影响屏占比，因此屏下指纹应运而生。与传统的按键指纹解锁、后壳指纹解锁相比，屏下指纹解锁解决了全面屏的美观问题。新的解锁模式对于屏幕保护膜是个挑战。普通保护膜由于没有极化角度，使用在屏下指纹解锁屏幕上会使解锁识别变迟钝，影响到屏下指纹解锁的灵敏性和准确性，甚至无法解锁，影响到用户体验。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型目的在于提供一种结构设计合理，利于屏下指纹解锁的有极化角度的保护膜。

本实用新型为实现上述目的，所提供的技术方案是：一种有极化角度的保护膜，其包括保护层、使用层和离型层，所述使用层包括HC涂层、基材层和使用硅胶涂层，所述HC涂层、基材层和使用硅胶涂层按照从上至下的顺序依次贴合，所述基材层为极化角度为10°～50°的PC、PMMA、PP或PE；所述保护层通过保护硅胶涂层贴合在HC涂层上；所述离型层贴合在所述使用硅胶涂层上。

作为本实用新型的一种改进，所述极化角度为45°。

作为本实用新型的一种改进，所述使用层的厚度为20～60微米。

作为本实用新型的一种改进，所述保护层为厚度为40～80微米的PET膜。

作为本实用新型的一种改进，所述保护硅胶涂层的厚度为5～30微米。

作为本实用新型的一种改进，所述HC涂层的厚度为2～5微米。HC涂层为纳米硬涂层。

作为本实用新型的一种改进，所述使用硅胶涂层的厚度为20～60微米。

作为本实用新型的一种改进，所述基材层的厚度为20～100微米。

作为本实用新型的一种改进，所述离型膜层为氟素离型膜。氟素离型膜能保持离型层的表面干净，避免粘上其它杂物，且易于剥离，给使用带来方便，实用性强。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的结构设计巧妙，合理选用具有极化角度的PC、PMMA、PP或PE为基材层，其的极化方向和屏幕偏振方向一致，可以较好契合解锁方式，减少对解锁灵敏度造成不良影响，利于屏下指纹流畅解锁，提升用户体验；而且设有HC涂层，具有优异的耐磨和抗刮擦性能，大大延长使用寿命，另外整体结构简单、轻薄，方便操作、贴粘，给使用带来方便，实用性强，利于广泛推广应用。

附图说明

图1是本实用新型的截面结构示意图。

图2是本实用新型中的基材层模切结构示意图。

具体实施方式