[实用新型]光学成像模块有效
申请号: | 201821914617.4 | 申请日: | 2018-11-20 |
公开(公告)号: | CN209570741U | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 张永明;赖建勋;刘燿维 | 申请(专利权)人: | 先进光电科技股份有限公司 |
主分类号: | G02B7/02 | 分类号: | G02B7/02;G02B7/10;G02B7/00;G02B13/00;G02B13/18;G03B17/12;H04N5/225 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 高星 |
地址: | 中国台湾中部科学工业*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学成像模块 影像感测组件 电路基板 对焦透镜组 多镜头 本实用新型 电路组件 驱动组件 透镜基座 透镜组件 导电体 底座 一体成型方式 透镜 电路接点 电性连接 封装过程 光学成像 容置空间 中心法线 感测面 屈光力 上移动 短路 盖设 成像 影像 变形 驱动 | ||
1.一种光学成像模块,其特征在于,包括电路组件和透镜组件,其中:
所述电路组件包括:
至少二个底座,具有至少二个容置空间;
至少二个电路基板,分别设置于各所述底座上并具有至少二个透光区域,且各所述电路基板设置多个电路接点;
至少二个影像感测组件,分别容置于各所述容置空间,各所述影像感测组件包括第一表面及第二表面,各所述影像感测组件的所述第一表面邻近各所述容置空间的底面及其所述第二表面上具有感测面以及多个影像接点;
多个导电体,设置于各所述电路接点和各所述影像感测组件的所述多个影像接点之间;以及
多镜头框架,以一体成型方式制成,并盖设于各所述电路基板,且对应各所述影像感测组件的所述感测面的位置具有多个光通道;以及
所述透镜组件包括:
至少二个透镜基座,各所述透镜基座为以不透光材质制成,并具有容置孔贯穿所述透镜基座的两端而使所述透镜基座呈中空,且所述透镜基座设置于所述多镜头框架上而使所述容置孔及所述光通道相连通;以及
至少二个对焦透镜组,所述对焦透镜组具有至少二个片具有屈光力的透镜,且设置于所述透镜基座上并位于所述容置孔中,所述对焦透镜组的成像面位于所述影像感测组件的所述感测面,且所述对焦透镜组的光轴穿越所述透光区域及与所述影像感测组件的所述感测面的中心法线重叠,使光线通过各所述容置孔中的所述对焦透镜组并通过各所述光通道后投射至所述影像感测组件的所述感测面;
至少二个驱动组件,其与所述电路基板电性连接,并驱动所述对焦透镜组于连接所述电路基板的所述影像感测组件的所述感测面的中心法线方向上移动;
其中,各所述对焦透镜组更满足下列条件:
1.0≦f/HEP≦10.0;
0deg<HAF≦150deg;
0mm<PhiD≦18mm;
0<PhiA/PhiD≦0.99;及
0.9≦2(ARE/HEP)≦2.0
其中,f为各所述对焦透镜组的焦距;HEP为各所述对焦透镜组的入射瞳直径;HAF为各所述对焦透镜组的最大视角度的半;PhiD为各所述透镜基座的外周缘且垂直于所述对焦透镜组的光轴的平面上的最小边长的最大值;PhiA为所述对焦透镜组最接近所述成像面的透镜表面的最大有效直径;ARE以所述对焦透镜组中任一透镜的任一透镜表面与光轴的交点为起点,并以距离光轴1/2入射瞳直径的垂直高度处的位置为终点,沿着所述透镜表面的轮廓所得的轮廓曲线长度。
2.如权利要求1所述的光学成像模块,其特征在于,各所述透镜基座包括镜筒以及透镜支架,所述镜筒具有贯穿所述镜筒两端的上通孔,而所述透镜支架则具有贯穿所述透镜支架两端的下通孔,所述镜筒设置于所述透镜支架中且位于所述下通孔内,使所述上通孔与所述下通孔连通而共同构成所述容置孔,所述透镜支架固定于所述多镜头框架上,使所述透光区域位于所述下通孔中,且所述镜筒的所述上通孔正对各所述影像感测组件的所述感测面及所述透光区域,各所述对焦模块设置于所述镜筒中而位于所述上通孔内,且所述驱动组件驱动所述镜筒相对于所述透镜支架在连接于所述电路基板的所述影像感测组件的所述感测面的中心法线方向上移动,而PhiD为所述透镜支架的外周缘且垂直于各所述对焦透镜组的光轴的平面上的最小边长的最大值。
3.如权利要求1所述的光学成像模块,其特征在于,所述光学成像模块还包括至少一个数据传输线路,其与所述电路基板电性连接,并传输各所述影像感测组件所产生的多个感测信号。
4.如权利要求1所述的光学成像模块,其特征在于,所述多个影像感测组件感测多个彩色影像。
5.如权利要求1所述的光学成像模块,其特征在于,所述多个影像感测组件之中至少一个感测多个黑白影像,所述多个影像感测组件之中至少一个感测多个彩色影像。
6.如权利要求1所述的光学成像模块,其特征在于,所述光学成像模块还包括至少二个红外线滤光片,各所述红外线滤光片设置于各所述透镜基座中并位于各所述容置孔内而处于各所述影像感测组件上方。
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