[实用新型]一种陶瓷电容压力传感器的封装结构

权利要求书

1.一种陶瓷电容压力传感器的封装结构，包括压力传感器本体(1)，其特征在于：所述压力传感器本体(1)的顶部两侧对称固定有定位脚柱(2)，所述定位脚柱(2)的内部竖直中心处开设有卡槽(3)，所述卡槽(3)的内部侧边缘处等距设有多个半球形卡齿(4)，所述卡槽(3)的顶部通过卡柱(5)固定有密封顶盖(6)，且卡柱(5)位于密封顶盖(6)的底部两侧，并且卡柱(5)的外壁上也等距固定有多个半球形卡齿(4)，所述压力传感器本体(1)的顶部垫设有隔板(11)，所述隔板(11)的顶部位于压力传感器本体(1)的内部设有电气元件区(12)，所述电气元件区(12)的内部顶端嵌设有密封圈(13)，所述电气元件区(12)的顶部固定有焊接地板(14)，所述焊接地板(14)的顶部通过立柱(601)与密封顶盖(6)固定，所述密封顶盖(6)的底部位于立柱(601)的两侧对称固定有固定片(8)，所述密封顶盖(6)的底部位于两个所述固定片(8)的外侧对称固定有空气弹簧(9)，所述空气弹簧(9)的外侧套设有塑料弹簧(10)，其中，空气弹簧(9)的一端与密封顶盖(6)固定，另一端与电气元件区(12)接触。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容压力传感器的封装结构，其特征在于：所述密封顶盖(6)的内部设有两层防水透气层(15)，所述防水透气层(15)的前后两端均通过魔术贴(16)粘贴有加强板(17)。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容压力传感器的封装结构，其特征在于：所述压力传感器本体(1)的底部间隔均匀的开设有四个透气孔(18)，所述压力传感器本体(1)的底部位于四个透气孔(18)之间两侧对称固定有屏蔽接地片(19)。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容压力传感器的封装结构，其特征在于：所述密封顶盖(6)的顶部中心处穿插有三根输出线(7)。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容压力传感器的封装结构，其特征在于：所述电气元件区(12)的横截面呈圆形，且电气元件区(12)的内径等于密封圈(13)的外径。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容压力传感器的封装结构，其特征在于：所述压力传感器本体(1)呈圆柱状结构，且压力传感器本体(1)的直径和密封顶盖(6)的直径相等。