[实用新型]电池串规整装置有效
申请号: | 201821917328.X | 申请日: | 2018-11-20 |
公开(公告)号: | CN209056469U | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 李文;蒋伟光;刘娟;秦天 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 章陆一 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 规整 电池串 台滑轨 规整机构 规整装置 驱动机构 本实用新型 返修装置 方向移动 焊接连接 预定位置 返修 电池片 焊带 延伸 垂直 承载 驱动 移动 配合 | ||
本实用新型涉及一种用于电池串返修装置的电池串规整装置,该电池串是利用焊带将至少两个电池片焊接连接而获得的;该电池串规整装置包括:规整台、规整台驱动机构、规整机构及规整台滑轨,其中:规整台用于承载电池串,规整台安装于规整台滑轨上;规整台驱动机构用于驱动规整台,使其沿着规整台滑轨的延伸方向移动;规整机构用于使电池串在垂直于规整台滑轨延伸方向的方向上规整定位。本实用新型通过规整机构使电池串在宽度方向上定位,通过规整台驱动机构使电池串在长度方向上定位,两者配合可使电池串移动到预定位置,从而提高电池串返修的效率。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池组件制造设备,具体地说一种电池串规整装置。
背景技术
在生产太阳能电池组件时,需要将多块电池片和焊带焊接成电池串。在生产电池串的过程中,由于搬运、移动及电池片本身存在隐裂的原因,可能会出现一串电池串中的某片电池片损坏的现象;或者是电池片焊接成串的过程中,焊带和电池片焊接得不牢固,出现虚焊的情况。
当电池串中出现某片电池片破损的问题时,需要将电池串中损坏的电池片替换成合格的电池片;当电池串中出现某片电池片虚焊的问题时,需要对电池串中出现虚焊的部位进行再次焊接。
传统的返修方式是采用人工手动处理:替换电池片时,利用烙铁头将损坏的电池片从焊带上取下,然后将合格的电池片替换到破损电池片的位置,之后再用烙铁头将焊带焊接到合格的电池片上。这种人工返修的方式不仅效率较低,而且由于电池串比较长,人工返修的时候不方便移动电池串,容易对电池串上的电池片造成二次损坏。
因此,需要寻求一种高效的电池串返修装置。为了实现电池串返修装置的高效运行,使待返修的电池串在进入返修工位前移动到预定位置成为一种可选的方案。
发明内容
本实用新型针对现有的电池串返修方式效率低的问题,提供一种可使待返修的电池串在返修前移动到预定位置的电池串规整装置,采用该电池串规整装置可提高电池串返修效率。
本实用新型的技术方案如下:一种电池串规整装置,该电池串是利用焊带将至少两个电池片焊接连接而获得的;该电池串规整装置包括:规整台、规整台驱动机构、规整机构及规整台滑轨,其中:规整台用于承载电池串,规整台安装于规整台滑轨上;规整台驱动机构用于驱动规整台,使其沿着规整台滑轨的延伸方向移动;规整机构用于使电池串在垂直于规整台滑轨延伸方向的方向上规整定位。规整机构使电池串在宽度方向上定位,规整台驱动机构使电池串在长度方向上定位,两者配合可使电池串移动到预定位置。
进一步地,规整台滑轨设置有至少一对,一对规整台滑轨平行布置。规整台滑轨成对布置,可增加规整台移动时的平稳性。
进一步地,规整机构包括规整板及规整板移动机构,规整板移动机构带动规整板移动,使规整板抵靠在电池串边缘并使电池串的边缘移动到预定位置。通过规整板移动机构带动规整板移动,并且通过规整板抵靠电池串边缘使电池串的边缘移动到预定位置,结构简单。
进一步地,规整台上对应规整板的位置设置有与规整板相匹配的规整台凹槽。规整台上设置有与规整板相匹配的凹槽,规整电池串时可避免产生干涉现象。
进一步地,规整台凹槽处的规整台的宽度小于电池串的宽度。凹槽处的规整台的宽度小于电池串的宽度,规整电池串时可避免规整板与规整台产生干涉现象。
进一步地,规整机构安装有两套,相对地设置在规整台的两侧,构成规整机构组。规整机构成对布置,从电池串相对两侧使其定位,定位精度高。
进一步地,规整机构组安装有两组,沿着规整台滑轨的延伸方向间隔布置。规整机构组安装有两组,可进一步提高电池串的定位精度。
进一步地,电池串规整装置还包括感应器,当规整台驱动机构驱动规整台沿着规整台滑轨的延伸方向移动时,感应器感应规整台上的电池串是否移动到预定位置。通过设置感应器,可感应电池串的位置,提高定位精度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造