[实用新型]灌封装置

说明书

本实用新型提供了一种灌封装置。灌封装置包括：灌封主体，包括安装框体、连接部、固定件，固定件通过连接部与安装框体的内壁连接，固定件的上端面突出于连接部的上端面设置；过渡连接结构，过渡连接结构与被灌封电子元件可拆卸地连接且位于被灌封电子元件的下方，被灌封电子元件通过过渡连接结构与固定件连接；其中，当灌封主体与被灌封电子元件装配到位时，过渡连接结构在被灌封电子元件的支架上的正投影位于支架内，过渡连接结构的下端面与连接部的上端面之间具有预设距离h。本实用新型有效地解决了现有技术中被灌封电子元件与灌封主体之间易发生粘结而影响二者拆卸的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED灌封技术领域，具体而言，涉及一种灌封装置。

背景技术

目前，LED(发光二极管)作为一种光源，具有亮度高、体积小、寿命长等优点，广泛应用于显示设备中。LED显示屏是一种常用的显示设备。然而，市面上的LED显示屏都较为脆弱，抗击打性能差，受到较大的外力冲击时会出现损坏等情况，且防水、防尘效果较差。为了改善LED显示屏的抗击打能力，通常在LED显示屏的表面灌封树脂材料。

然而，在灌封过程中常出现被灌封电子元件与灌封主体之间被树脂胶粘结在一起，导致二者不易拆卸的现象，影响了灌封质量及加工效率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种灌封装置，以解决现有技术中被灌封电子元件与灌封主体之间易发生粘结而影响二者拆卸的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种灌封装置，包括：灌封主体，包括安装框体、连接部、固定件，固定件通过连接部与安装框体的内壁连接，固定件的上端面突出于连接部的上端面设置；过渡连接结构，过渡连接结构与被灌封电子元件可拆卸地连接且位于被灌封电子元件的下方，被灌封电子元件通过过渡连接结构与固定件连接；其中，当灌封主体与被灌封电子元件装配到位时，过渡连接结构在被灌封电子元件的支架上的正投影位于支架内，过渡连接结构的下端面与连接部的上端面之间具有预设距离h。

进一步地，预设距离h大于等于2mm。

进一步地，过渡连接结构的侧壁与被灌封电子元件的支架的侧壁之间具有预设距离D，预设距离D大于等于2mm。

进一步地，被灌封电子元件与安装框体的内壁之间具有预设间隙d，预设间隙d小于等于0.05mm。

进一步地，安装框体的上端面高于被灌封电子元件远离灌封主体的外表面。

进一步地，固定件包括顺次连接的柱状段及锥状段，锥状段通过柱状段与灌封主体连接，过渡连接结构朝向灌封主体的表面具有与锥状段形状相适配的锥状凹部，锥状段伸入锥状凹部内，以使过渡连接结构朝向灌封主体的表面与柱状段朝向过渡连接结构的表面抵接，紧固件依次穿过灌封主体、柱状段和锥状段后拧紧在过渡连接结构上。

进一步地，灌封主体包括多个固定件，多个固定件围绕安装框体的内表面周向间隔设置，过渡连接结构具有多个锥状凹部，多个锥状凹部与多个固定件一一对应地设置。

进一步地，灌封主体远离被灌封电子元件的表面具有多个沉头孔，多个沉头孔与多个固定件一一对应设置，紧固件的第一端穿过固定件后紧固在过渡连接结构上，紧固件的第二端位于沉头孔内。

进一步地，连接部为板状结构，连接部的下端面与安装框体的下端面平齐。

进一步地，过渡连接结构为板状结构，被灌封电子元件为LED模组。