[实用新型]压敏线圈电路板结构有效

专利信息
申请号: 201821920120.3 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN209591700U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 白耀文;柯雪丽;胡斐;廖晓川;郑佳晖 申请(专利权)人: 衢州顺络电路板有限公司
主分类号: H01C7/10 分类号: H01C7/10;H01C1/02;H01C1/14;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 浙江永鼎律师事务所 33233 代理人: 陆永强
地址: 324000 浙江省衢*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 电路基层 压敏电阻 外壳体 引脚 本实用新型 线圈电路板 连接底座 安装孔 封闭层 压敏 压敏电阻基片 外壳体上端 穿过 散热效果 散热性能 上下两端 防爆型 防爆性 陶瓷层 弯曲状 线路层 散热 端盖 内腔 微孔 下端 开口 封闭 延伸
【说明书】:

本实用新型涉及一种压敏线圈电路板结构,它解决了现有压敏电阻防爆型差、稳定性不高、散热效果差的问题,其包括PCB电路板以及压敏电阻,PCB电路板包括电路基层,电路基层上设有若干散热微孔,电路基层上设有和压敏电阻相连的线路层,压敏电阻外壳体,外壳体周向外侧设有陶瓷层,外壳体具有内腔,外壳体上下两端开口,外壳体上端通过端盖封闭,下端设有封闭层,压敏电阻基片上分别设有两个引脚,引脚分别穿过封闭层,在电路基层上设有连接底座,引脚下端呈弯曲状且穿过连接底座并朝向电路基层一侧延伸,电路基层上设有分别与引脚相对应的安装孔,且引脚分别设置在安装孔内。本实用新型拥有防爆性强,稳定性高,散热性能好等优点。

技术领域

本实用新型涉及电路技术领域,具体涉及一种压敏线圈电路板结构。

背景技术

压敏电阻是一种限压型保护器件。压敏电阻器的电阻体材料是半导体,所以它是半导体电阻器的一个品种利用压敏电阻的非线性特性,当过电压出现在压敏电阻的两极间,压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值,从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有:压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。现有的压敏线圈电路板,即压敏电阻电路板的应用很广,在安防系统、汽车电子系统、家用电器等方面应用颇多,但很多压敏电阻都存在着一些问题,例如,一些压敏线圈电路板稳定性差,散热性差,甚至一些压敏线圈电路板没有设置或设置了薄弱的防爆装置,使得其防爆性能差,在应用中对人们的生命财产安全造成一定的威胁。

为了解决现有技术存在的不足,人们进行了长期的探索,提出了各式各样的解决方案。例如,中国专利文献公开了一种放置稳定的压敏电阻[201621376959.6],包括电阻芯片、绝缘外壳、第一引脚、第二引脚,电阻芯片设于绝缘外壳内,第一引脚包括从上到下一体成型的第一金属片、第二金属片、第三金属片和第四金属片,第二引脚包括从上到下一体成型的第五金属片、第六金属片、第七金属片和第八金属片,第一金属片和第五金属片的内端分别穿入绝缘外壳内,第四金属片与第三金属片互相垂直,第八金属片与第七金属片互相垂直,第四金属片与第八金属片互相平行。

上述方案在一定程度上解决了现有压敏电阻稳定性差的问题,但是该方案依然存在着诸多不足,例如,其设置的防爆和散热装置的功能较弱,不能很好的做到防爆与散热。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题,提供一种设计合理,防爆性能好、散热效果好的压敏线圈电路板结构。

为达到上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:本压敏线圈电路板结构,包括PCB电路板以及设置在PCB电路板上的压敏电阻,所述的PCB电路板包括由非金属导热材料制成的电路基层,所述的电路基层上设有若干散热微孔,所述的电路基层上设有和压敏电阻相连的线路层,所述的压敏电阻包括呈具有外波纹和内波纹的单壁螺纹管状的外壳体,所述的外壳体周向外侧设有陶瓷层,所述的外壳体上下两端开口且外壳体具有用于放置压敏电阻基片的内腔,所述的内腔内填充有位于压敏电阻基片周向外侧的填充层,所述的外壳体上下两端开口,所述的外壳体上端通过端盖封闭,下端设有封闭层,所述的压敏电阻基片上分别设有两个引脚,所述的引脚分别穿过封闭层,在电路基层上设有两个分别位于封闭层下方的连接底座,所述的引脚下端呈弯曲状且穿过连接底座并朝向电路基层一侧延伸,所述的电路基层上设有分别与引脚相对应的安装孔,且所述的引脚分别设置在安装孔内。当压敏电阻工作时,PCB电路板通电,电路基层带电,散热微孔开始散热,外壳体和陶瓷层保护着压敏电阻,起到防爆作用,压敏电阻基片上的引脚与电路基层连接紧固,保证压敏电阻工作的稳定性。

在上述的压敏线圈电路板结构中,所述的陶瓷层周向内侧具有和外壳体的外波纹相对应的波形内凸起,且所述的陶瓷层周向外侧表面光滑。外壳体和陶瓷层做到了双重防爆。

在上述的压敏线圈电路板结构中,所述的封闭层呈朝向压敏电阻基片一侧凸起的弧形结构,且所述的连接底座分别呈与封闭层外侧相匹配的弧形块结构。

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