[实用新型]摄像头模组及电子装置

说明书

本实用新型涉及一种摄像头模组及电子装置，所述摄像头模组包括：摄像模块和外壳；其中，所述摄像模块上设有卡合部，所述外壳上设有配合部；所述摄像模块可以置入所述外壳内，并通过所述卡合部与所述配合部的配合，使所述摄像模块卡接在所述外壳上。本实用新型提供的摄像头模组，通过卡合部和配合部之间的卡接配合，实现摄像模块与外壳之间的装配固定，无需使用胶水，从而避免使用胶水贴合所带来的摄像头模组厚度增加或者胶水在摄像头模组上堆积等问题，实现了对摄像头模组的优化。

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种摄像头模组及具有该摄像头模组的电子装置。

背景技术

随着科学技术的迅速发展，手机等电子产品越来越普及，已经成为人们生活中必不可少的设备。在这些电子产品中大多设置有摄像头模组，以便人们拍照。

摄像头模组包括：镜头组件1、底座2、电路板3，以及外壳4。其中，镜头组件1安装在底座2的上表面，电路板3安装在底座2的下表面，镜头组件1、底座2、电路板3组合装配后形成一摄像模块，摄像模块通过热固胶5粘接在支架外壳4内。

摄像模块与支架外壳之间的胶粘方式主要有两种：第一种，如图1所示，底座2侧壁与外壳4的内壁之间通过胶水粘接。然而底座2侧壁与外壳4的内壁之间的间隙较小，而热固胶5的流动性较差，实际生产中胶水会在底座上表面堆积，当进行试验时，底座2上表面的胶水就是一个潜在的风险点。第二种，如图2所示，外壳4呈一端开口一端封闭的筒状结构，电路板3背面与筒状结构内部底面41之间通过胶水粘接，这种设计方式无形中增加了摄像头模组的厚度。

实用新型内容

本实用新型提供了一种摄像头模组，旨在解决摄像头模组中因摄像模块与外壳通过胶粘所带来的问题。

一种摄像头模组，其特征在于包括：摄像模块和外壳；其中，所述摄像模块上设有卡合部，所述外壳上设有与所述卡合部匹配的配合部；所述摄像模块设置于所述外壳内，并通过所述卡合部与所述配合部的配合，使所述摄像模块卡接在所述外壳上。

本实用新型提供的摄像头模组，通过卡合部和配合部之间的卡接配合，实现摄像模块与外壳之间的装配固定，无需使用胶水，从而避免使用胶水贴合所带来的摄像头模组厚度增加或者胶水在摄像头模组上堆积等问题，实现了对摄像头模组的优化。

进一步的，所述外壳包括：空腔，所述配合部设置在所述空腔的侧壁；第一开口，所述第一开口设置在所述外壳的第一端面上，并与所述空腔相通，以便所述摄像模块置入所述空腔与所述配合部配合；第二开口，所述第二开口设置在所述外壳的第二端面上，并与所述空腔相通，使外部光线可以进入所述空腔内，以便置入所述空腔的所述摄像头模块采光拍摄；其中，所述第一端面和所述第二端面相背。外壳采用这种两端开口的设置方式，可以减小整个摄像头模组的厚度。

进一步的，所述摄像头模组还包括：透光盖板，所述透光盖板设置在所述外壳上，并覆盖所述第二开口。这样可以避免灰尘等杂物从第二开口处进入空腔内，降低灰尘等杂物进入摄像模块的可能性，提供整个摄像头模组的性能。

进一步的，所述摄像模块包括：底座，所述卡合部设于所述底座上；镜头组件，所述镜头组件设置在所述底座的上表面；电路板，所述电路板设置所述底座的下表面；感光元件，所述感光元件设置在所述电路板上并与所述镜头组件相对，以接收通过所述镜头的光线。

进一步的，所述卡合部和所述配合部其中一者为凸起结构，另一者为与所述凸起结构适配的凹槽结构，这样使得卡合部和配合部的结构简单，便于生产装配。

进一步的，所述卡合部为设置在所述底座侧壁的凸起结构；所述配合部为设置在所述外壳内壁的凹槽结构；所述外壳上设有由所述外壳的第一端向所述凹槽结构延伸的引导面，用于引导所述凸起结构置入所述凹槽结构内；其中，所述第一端为用于使所述摄像模块置入所述外壳的一端。通过引导面可以引导摄像模块上的凸起结构进入壳体的凹槽结构内，方便二者的组装。