[实用新型]一种兼容MTK平板的全套芯片应用平台有效
| 申请号： | 201821922831.4 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN208999997U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈尚龙;庄玲;郑清波 | 申请（专利权）人： | 深圳市信合达数码有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/38 | 分类号： | G06F13/38;G06F1/16 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 卢杏艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 主壳 嵌合 电路主板 本实用新型 兼容 电源按钮 芯片应用 听筒 显示屏 音频控制芯片 平板显示屏 中央处理器 摄像头 侧面顶部 固定嵌合 紧固螺栓 音量按钮 应用平台 挂绳扣 内腔 前置 音控 音质 焊接 芯片 侧面 应用 保证 | ||
1.一种兼容MTK平板的全套芯片应用平台，包括平台主壳(1)，其特征在于，所述平台主壳(1)的一侧顶部嵌合有电源按钮(2)，所述平台主壳(1)的侧面在电源按钮(2)的一侧嵌合有音量按钮(3)，所述平台主壳(1)的正面嵌合有平板显示屏(4)，所述平台主壳(1)的正面顶部开设有主听筒(6)，所述主听筒(6)和平板显示屏(4)之间嵌合有前置摄像头(5)，所述平台主壳(1)的侧面顶部开设有挂绳扣件(7)，所述平台主壳(1)的内腔固定嵌合有电路主板(8)，所述电路主板(8)的顶部嵌合有紧固螺栓(9)，所述电路主板(8)的表面一侧焊接有音控芯片(10)，所述电路主板(8)的顶部中部焊接有MTK处理芯片(11)，所述电路主板(8)的正面另一侧底部焊接有散热模块(12)，所述电路主板(8)的正面中部开设有定位通槽(13)，所述电路主板(8)的底部中部焊接有充电接口(14)，所述电路主板(8)在充电接口(14)的顶部焊接有显卡芯片(15)。
2.根据权利要求1所述的一种兼容MTK平板的全套芯片应用平台，其特征在于，所述MTK处理芯片(11)采用MT6228，且MTK处理芯片(11)集成有蓝牙、射频等基带，并且MTK处理芯片(11)的表面涂有散热硅。
3.根据权利要求1所述的一种兼容MTK平板的全套芯片应用平台，其特征在于，所述音量按钮(3)采用触控式按钮，且音量按钮(3)的最大控制行程不超过一毫米。
4.根据权利要求1所述的一种兼容MTK平板的全套芯片应用平台，其特征在于，所述定位通槽(13)的数量为四组，且定位通槽(13)开设在MTK处理芯片(11)和显卡芯片(15)的一侧。
5.根据权利要求1所述的一种兼容MTK平板的全套芯片应用平台，其特征在于，所述前置摄像头(5)的最大有效像素不低于500万，且前置摄像头(5)的最大有效变焦距为二点五倍。
6.根据权利要求1所述的一种兼容MTK平板的全套芯片应用平台，其特征在于，所述紧固螺栓(9)的数量为两组，且紧固螺栓(9)采用内六角螺栓，牙型为等腰梯形螺栓。
7.根据权利要求1所述的一种兼容MTK平板的全套芯片应用平台，其特征在于，所述平板显示屏(4)的最大分辨率不低于720p，且平板显示屏(4)的表面贴合有钢化防爆膜。
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