[实用新型]一种基于半导体制冷技术的强化降温的平板电脑主板结构

说明书

本实用新型公开了一种基于半导体制冷技术的强化降温的平板电脑主板结构，包括主板电层，所述主板电层的一侧顶部焊接有电容主件，所述主板电层的一侧顶部拐角焊接有主板固定件，所述主板电层的一侧中部焊接有SATA接入端口，所述主板电层的一侧底部嵌合有辅助供电端口，所述辅助供电端口的一侧嵌合有主板按钮，所述主板电层的底部中部嵌合焊接有主板核心控件，所述主板核心控件在主板电层中心位置焊接有平板芯片，所述主板电层的正面一侧嵌合有散热基板，所述主板电层的另一侧底部焊接有主供电端口。本实用新型中，使用新型结构，采用半导体制冷技术，实现对整个平板电脑主板的散热降温，减少铜管的使用，提高散热效率，不需要使用制冷剂，体积较小。

技术领域

本实用新型涉及电脑主板制造技术领域，尤其涉及一种基于半导体制冷技术的强化降温的平板电脑主板结构。

背景技术

半导体制冷又称电子制冷，或者温差电制冷，是从50年代发展起来的一门介于制冷技术和半导体技术边缘的学科，它利用特种半导体材料构成的P-N结，形成热电偶对，产生珀尔帖效应，即通过直流电制冷的一种新型制冷方法，与压缩式制冷和吸收式制冷并称为世界三大制冷方式。

现有的平板电脑主板散热方式大多数采用的是传统的铜管散热，将主板工作产生的热量，通过铜管和外界行程热对流，从而实现散热，散热效率低，需要较多的制冷剂。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于半导体制冷技术的强化降温的平板电脑主板结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种基于半导体制冷技术的强化降温的平板电脑主板结构，包括主板电层，所述主板电层的一侧顶部焊接有电容主件，所述主板电层的一侧顶部拐角焊接有主板固定件，所述主板电层的一侧中部焊接有SATA接入端口，所述主板电层的一侧底部嵌合有辅助供电端口，所述辅助供电端口的一侧嵌合有主板按钮，所述主板电层的底部中部嵌合焊接有主板核心控件，所述主板核心控件在主板电层中心位置焊接有平板芯片，所述主板电层的正面一侧嵌合有散热基板，所述主板电层的另一侧底部焊接有主供电端口，所述主板电层的另一侧中部水平焊接有输出端口，所述主板电层的四个拐角位置开设有定位通孔，所述主板电层在另一侧顶部焊接有辅助电气元件，所述散热基板的一侧表面设有散热导流层，所述散热导流层的表面贴合有电子元器件，所述电子元器件的另一侧设有制冷基板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述电子元器件的两侧分别设有半导体制冷片，且电子元器件的两侧半导体制冷片形成电流，同时电子进行移动。

所述电子元器件的半导体制冷片为N-P型半导体，为碲化铋半导体。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述电子元器件表面贴合的半导体制冷片内部嵌合有大量的热电偶。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述电容主件、SATA接入端口、辅助供电端口、主板按钮、主板核心控件、平板芯片、主供电端口、输出端口和辅助电气元件的针脚均完全穿透主板电层。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述电容主件、SATA接入端口、辅助供电端口、主板按钮、主板核心控件、平板芯片、主供电端口、输出端口和辅助电气元件的针脚穿透主板电层的焊点均为锥形焊点。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述主板电层的表面设有电路线，且主板电层为整个主板的电流通路。

本实用新型中，使用新型结构，采用半导体制冷技术，采用碲化铋的N-P半导体，实现对整个平板电脑主板的散热降温，减少铜管的使用，提高散热效率，同时采用半导体制冷，不需要使用制冷剂，体积较小，提高电脑内部的空间利用率，本实用新型高效实用，值得推广。