[实用新型]一种低能耗倒装二三极管封装结构有效
| 申请号： | 201821928387.7 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN209000948U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈建华;薛敬伟;王锡胜;胡长文;刘庆贵 | 申请（专利权）人： | 盐城矽润半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 224500 江苏省盐城市滨海经济开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导体层 封装基板 倒装 散热底板 上表面 本实用新型 三极管芯片 透明封胶体 封装结构 环形挡块 导热棒 低能耗 三极管 环绕设置 热量散发 散热效果 外侧设置 散热条 包覆 底端 外壁 封装 能耗 穿过 | ||
1.一种低能耗倒装二三极管封装结构，包括封装基板（1）、导体层（2）和散热底板（6），其特征在于：所述封装基板（1）的上表面设置有导体层（2），所述导体层（2）的上表面设置有倒装二三极管芯片（3），所述封装基板（1）的上表面位于导体层（2）的外侧设置有环形挡块（5），所述导体层（2）的侧壁上连接有贯穿至环形挡块（5）外部的芯片电极（8），所述环形挡块（5）与导体层（2）之间封装有透明封胶体（4），所述透明封胶体（4）包覆于倒装二三极管芯片（3）上方，所述封装基板（1）的下方设置有散热底板（6），所述散热底板（6）的外壁上环绕设置有弧形散热条，所述导体层（2）的底部设置有导热棒（7），所述导热棒（7）穿过封装基板（1）且其底端与散热底板（6）固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种低能耗倒装二三极管封装结构，其特征在于：所述封装基板（1）是由陶瓷材料制成的陶瓷板，所述封装基板（1）的内部设有贯穿至封装基板（1）外部的散热通孔（9），所述散热通孔（9）的两端内侧设置有防尘网（10）。
3.根据权利要求1所述的一种低能耗倒装二三极管封装结构，其特征在于：所述封装基板（1）和散热底板（6）的横截面均为圆形面，且封装基板（1）和散热底板（6）的直径和厚度相同。
4.根据权利要求1所述的一种低能耗倒装二三极管封装结构，其特征在于：所述透明封胶体（4）是采用环氧树脂形成的球形罩，所述透明封胶体（4）的外表面固化有荧光粉层（11）。
5.根据权利要求1所述的一种低能耗倒装二三极管封装结构，其特征在于：所述散热底板（6）是由散热材料制成的板材，所述散热底板（6）的底部设置有绝缘基材（12），所述绝缘基材（12）和散热底板（6）之间通过粘合层（13）粘接在一起。
6.根据权利要求1所述的一种低能耗倒装二三极管封装结构，其特征在于：所述导体层（2）采用真空溅镀技术镍铬铜合金或其他导电性质承载。
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