[实用新型]LED发光模组以及安装该LED发光模组的工矿灯有效

专利信息
申请号: 201821929053.1 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN208904017U 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 陶荣;高陶丽 申请(专利权)人: 深圳市旋彩电子有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50
代理公司: 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 代理人: 吴雅丽
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 工矿灯 基板 红色LED芯片 蓝色LED芯片 绿色LED芯片 本实用新型 容纳空间 盖板 封装胶 拉断 支架 封装方式 隔离保护 交替排列 热胀冷缩 使用寿命 支架设置 盖板盖 金线 封装 焊接
【说明书】:

实用新型涉及一种LED发光模组以及安装该LED发光模组的工矿灯,LED发光模组包括基板、LED芯片组、支架以及盖板,所述LED芯片组焊接在基板上,所述支架设置在基板上并形成一容纳空间,所述盖板盖设在支架上;其中,所述LED芯片组位于容纳空间内,所述LED芯片组由多个红色LED芯片、多个绿色LED芯片以及多个蓝色LED芯片组成,所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片交替排列。本实用新型不再采用容易被封装胶拉断的封装方式,而是通过在LED芯片组的上方设置一盖板,使其对LED芯片组进行封装,实现隔离保护,从而能够完全避免因封装胶热胀冷缩而导致金线被拉断的现象,使得工矿灯的使用寿命得到提高。

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域,尤其涉及一种LED发光模组以及安装该LED发光模组的工矿灯。

背景技术

工矿灯主要用于工厂、矿井、仓库、高棚的生产作业区中的照明,现有技术中的工矿灯包括灯体以及设置在灯体内的基板,基板上焊接有LED芯片,LED芯片通过金线连接灯体的正负极,LED芯片上涂覆有一层封装胶。现有技术中的封装胶包括环氧树脂或者硅胶,由于环氧树脂或者硅胶在受热时容易膨胀,预冷时容易收缩,导致LED芯片上的金线容易被封装胶拉断,从而造成工矿灯报废。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED发光模组以及安装该LED发光模组的工矿灯,使得LED芯片在受热或者预冷时,金线不容易被拉断,从而提高其使用寿命。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为:

一种LED发光模组,包括基板、LED芯片组、支架以及盖板,所述LED芯片组焊接在基板上,所述支架设置在基板上并形成一容纳空间,所述盖板盖设在支架上;其中,所述LED芯片组位于容纳空间内,所述LED芯片组由多个红色LED芯片、多个绿色LED芯片以及多个蓝色LED芯片组成,所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片交替排列。

其中,所述容纳空间为真空状态。

其中,所述支架上设有台阶,所述盖板盖设在台阶上。

其中,所述盖板的上表面和支架的上表面齐平。

其中,所述盖板和支架粘接。

其中,所述LED芯片组的数量为两组。

本实用新型提供的另一技术方案为:

一种工矿灯,包括LED发光模组。

本实用新型的有益效果为:本实用新型不再采用容易被封装胶拉断的封装方式,而是通过在LED芯片组的上方设置一盖板,使其对LED芯片组进行封装,实现隔离保护,从而能够完全避免因封装胶热胀冷缩而导致金线被拉断的现象,使得工矿灯的使用寿命得到提高。

附图说明

参照附图,本实用新型的公开内容将更加显然。应当了解,这些附图仅仅用于说明的目的,而并非意在对本实用新型的保护范围构成限制。图中:

图1是根据本实用新型的一个实施方式的LED发光模组的示意图。

图2是根据本实用新型的一个实施方式的LED芯片组的示意图。

图3是根据本实用新型的一个实施方式的LED发光模组的侧视图。

10、LED发光模组;1、基板;2、LED芯片组;21、红色LED芯片;22、绿色LED芯片;23、蓝色LED芯片;3、支架;31、台阶;4、盖板。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

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