[实用新型]一种硅片喷腐机用夹具有效
| 申请号： | 201821929797.3 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN209087808U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 顾标琴;高占成;徐爱民 | 申请（专利权）人： | 江苏润奥电子制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 潘云峰 |
| 地址： | 225000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 放置槽 夹具 本实用新型 夹具本体 固定孔 进水孔 硅片 机用 腐蚀 间隔开设 均匀间隔 出水孔 中芯片 槽壁 夹持 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片喷腐机用夹具，其特征在于，包括夹具本体，所述夹具本体中部开设有放置槽，所述放置槽的槽壁上均匀间隔开设有多个出水孔，且放置槽中部开设有进水孔，所述放置槽中部间隔开设有固定孔，所述固定孔位于进水孔外侧。
2.根据权利要求1所述的一种硅片喷腐机用夹具，其特征在于，所述夹具本体为圆柱状。
3.根据权利要求2所述的一种硅片喷腐机用夹具，其特征在于，所述放置槽为圆形槽，且放置槽的槽壁上设置有台阶。
4.根据权利要求3所述的一种硅片喷腐机用夹具，其特征在于，所述固定孔的数目至少为三个。
5.根据权利要求4所述的一种硅片喷腐机用夹具，其特征在于，所述进水孔的直径大于所述出水孔的直径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
