[实用新型]一种电子机械类产品的封装结构有效

专利信息
申请号: 201821934139.3 申请日: 2018-11-22
公开(公告)号: CN209376083U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 赵爱文;熊海峰;许万强 申请(专利权)人: 泉州正广科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/03
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 王勇
地址: 362000 福建省泉州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 卡块 壳盖 本实用新型 电子机械 封装结构 弹性板 板孔 底端 固块 壳体 封装 顶端内壁 壳体内部 扣合连接 两端固定 插接 内壁 美观
【权利要求书】:

1.一种电子机械类产品的封装结构,包括壳体(1)和壳盖(3),其特征在于:所述壳体(1)内部的两端固定有板块(2),所述壳盖(3)底端两侧均固定有固块板(4),且固块板(4)内壁的底端固定有第一卡块(5),所述板块(2)顶端的右侧开设有板孔(6),且板孔(6)的内部插接有弹性板(7),且弹性板(7)顶端内壁的顶端固定有第二卡块(8),所述第一卡块(5)与第二卡块(8)相扣合。

2.根据权利要求1所述的一种电子机械类产品的封装结构,其特征在于:所述弹性板(7)外壁的顶端安装有连接带(11),且弹性板(7)的底端开设有第一螺纹孔(9)。

3.根据权利要求1所述的一种电子机械类产品的封装结构,其特征在于:所述板块(2)内部的底端开设有第二螺纹孔(13),且第二螺纹孔(13)的内部连接有与第二螺纹孔(13)相匹配的蝴蝶螺栓(10),所述蝴蝶螺栓(10)通过第二螺纹孔(13)与第一螺纹孔(9)。

4.根据权利要求1所述的一种电子机械类产品的封装结构,其特征在于:所述壳盖(3)的内部开设有散热孔(12),且散热孔(12)开设有多组。

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