[实用新型]一种光伏设备清洗用PVDF滚轮组件有效
申请号: | 201821934787.9 | 申请日: | 2018-11-23 |
公开(公告)号: | CN209487466U | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 翁燕君;王黎黎;翁振毓 | 申请(专利权)人: | 常州奥创化工新材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滚轮轴 支撑架 滚轮组件 光伏设备 控制杆 清洗 清洗液 限位块 齿轮 硅片 外壁 本实用新型 上道工序 酸类液体 下道工序 固定块 上端面 限位槽 上端 拆卸 滚轮 滑槽 下端 电机 腐蚀 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种光伏设备清洗用PVDF滚轮组件,包括支撑架、控制杆和电机,所述支撑架之间设置有第一滚轮轴,所述第一滚轮轴的两端均开设有滑槽,所述限位块的另一端位于限位槽的内部,所述控制杆的上端位于第一滚轮轴的上方,且控制杆的下端固定于限位块的上端面,所述第三滚轮轴贯穿于支撑架的内部,所述第二滚轮轴安装于支撑架的边侧,且第二滚轮轴的外壁固定有第一齿轮,所述第二齿轮固定于第四滚轮轴的外壁,所述支撑架的端部设置有固定块。该光伏设备清洗用PVDF滚轮组件,能够避免上道工序中的清洗液随着硅片带到下道工序清洗液中,且能够避免滚轮被硅片上的酸类液体腐蚀,同时便于滚轮组件的拆卸和安装。
技术领域
本实用新型涉及光伏技术领域,具体为一种光伏设备清洗用PVDF滚轮组件。
背景技术
光伏设备主要包括硅锭制造设备、硅片制造设备、电池片制造设备、晶体硅电池组件制造设备和薄膜组件制造设备等五大类,且硅片在制造的过程中需要进行多道清洗的工序,且清洗时使用的清洗液不同,因此容易导致上道工序中的清洗液随着硅片带到下道工序清洗液中,从而容易导致下道工序清洗液被上道工序中的清洗液污染,进而影响硅片清洗的质量。但是现有对硅片清洗设备存在以下问题:
1、无法将上道工序中的清洗液去除掉,从而容易导致上道工序中的清洗液随着硅片带到下道工序清洗液中,进而会对下道工序清洗液造成污染;
2、滚轮容易被硅片上的酸类液体腐蚀,从而影响滚轮的使用寿命,同时不便于滚轮组件的拆卸和安装。
针对上述问题,急需在原有硅片清洗设备的基础上进行创新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种光伏设备清洗用PVDF滚轮组件,以解决上述背景技术提出现有的硅片清洗设备无法将上道工序中的清洗液去除掉,且滚轮容易被硅片上的酸类液体腐蚀,从而影响滚轮的使用寿命,同时不便于滚轮组件的拆卸和安装的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种光伏设备清洗用PVDF滚轮组件,包括支撑架、控制杆和电机,所述支撑架之间设置有第一滚轮轴,且第一滚轮轴的外壁固定有挡板,并且第一滚轮轴和挡板的外壁均设置有软垫,所述第一滚轮轴的两端均开设有滑槽,且滑槽的边侧通过弹性元件与限位块的一端相互连接,所述限位块的另一端位于限位槽的内部,且限位槽分别开设于第二滚轮轴和第三滚轮轴的端部,所述控制杆的上端位于第一滚轮轴的上方,且控制杆的下端固定于限位块的上端面,所述第三滚轮轴贯穿于支撑架的内部,且第三滚轮轴之间安装有皮带,所述第二滚轮轴安装于支撑架的边侧,且第二滚轮轴的外壁固定有第一齿轮,并且第一齿轮位于第二齿轮的下方,所述第二齿轮固定于第四滚轮轴的外壁,且第四滚轮轴贯穿于另一支撑架的内部与电机相互连接,所述支撑架的端部设置有固定块,且固定块上安装有螺栓。
优选的,所述挡板关于第一滚轮轴的中心轴线对称设置有4个,且挡板与软垫构成滑动结构。
优选的,所述软垫在支撑架之间设置有3个,且软垫的材质为PVDF。
优选的,所述限位块的横截面设计为矩形结构,且限位块通过弹性元件与滑槽构成伸缩结构,并且限位块与限位槽为卡合连接。
优选的,所述控制杆与限位块构成焊接一体化结构,且控制杆与第一滚轮轴构成滑动结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该光伏设备清洗用PVDF滚轮组件,能够避免上道工序中的清洗液随着硅片带到下道工序清洗液中,且能够避免滚轮被硅片上的酸类液体腐蚀,同时便于滚轮组件的拆卸和安装;
1、在第一滚轮轴、挡板、限位块、限位槽、第二滚轮轴、第三滚轮轴、皮带、第一齿轮、第二齿轮、第四滚轮轴和电机的相互配合的作用下,使得3个软垫能够同时进行逆时旋转,从而能够将硅片上的清洗液擦除掉,进而避免了上道工序中的清洗液随着硅片带到下道工序清洗液中;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造