[实用新型]一种PCB板焊接结构有效
申请号: | 201821935525.4 | 申请日: | 2018-11-22 |
公开(公告)号: | CN209545991U | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 容奕 | 申请(专利权)人: | 天津飞博科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 文芳 |
地址: | 300000 天津市西青区杨柳青镇*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 焊盘 半圆形缺口 本实用新型 电性连接 散热铝板 电子元器件 结构技术领域 方案解决 基板线路 边缘处 玻纤板 散热 侧壁 电性 叠置 焊锡 铝板 装设 关联 | ||
1.一种PCB板焊接结构,其特征在于:包括叠置的PCB板和散热铝板;所述PCB板的尺寸小于散热铝板,且所述PCB板与散热铝板叠置后,在所述散热铝板上存在留白处;在所述PCB板以及散热铝板的留白处均装设有电子元器件;在所述PCB板的边缘处开设有若干个半圆形缺口,且在所述半圆形缺口的侧壁上形成有与PCB板的基板线路层电性连接的第一焊盘;在所述散热铝板上临近所述半圆形缺口的位置形成有与散热铝板上电子元器件电性连接的第二焊盘;所述第一焊盘与第二焊盘通过焊锡电性连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板焊接结构,其特征在于:所述散热铝板为由叠置的铜箔电路层、绝缘层和金属基层构成的铝基板结构;所述第二焊盘与铜箔电路层电性连接。
3.根据权利要求2所述的PCB板焊接结构,其特征在于:在所述散热铝板上形成有裸露出所述金属基层的安装位;所述电子元器件置于所述安装位上,其金属引脚与所述铜箔电路层焊接,下底面与所述金属基层贴设。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津飞博科技有限公司,未经天津飞博科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821935525.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于三维立体封装的叠层PCB结构
- 下一篇:一种双面贴片封装的线路板