[实用新型]一种不易起毛刺的复合板

说明书

本实用新型公开一种不易起毛刺的复合板,包括基材层，所述基材层上设玻纤陶瓷加固层,所述玻纤陶瓷加固层上设有用以增强复合板加工脆性的第一增强层,所述第一增强层上设若干层用于提高复合板结构层间之粘接性的粘接层,位于若干层粘接层顶端的所述粘接层上设第二增强层,所述第二增强层表面复合有磨砂强化层；所述基材层厚度为0.8mm～45mm,所述玻纤陶瓷加固层厚度为0.2～10mm,所述第一增强层厚度和第二增强层厚度均为0.1～9.5mm，所述磨砂强化层厚度为0.8～50mm,每一层粘接层的厚度为0.5～14mm。本实用新型的复合板强度高、脆性好、易加工且不易起毛刺,提高加工生产效率。

技术领域

本实用新型涉及复合板材领域，尤其是一种不易起毛刺的复合板。主要用于模具、加工治具等。

背景技术

复合板材指的是由两种或者两种以上的材料组合而成的板材,因为一般单一的板材无法满足具体的使用需求和条件，就会通过其它的方法来增强自身的性能,复合板材的原理就是在原有的基础上,大幅度提升自身性能的缺点；实际上,针对与不同材质的板材，复合板材的概念和制作方法也不同。在日常生活中,经常用到的以金属复合板材、木塑复合板材和玻璃钢复合板材等板材为主。

随着当今信息技术的飞速发展,各种具有高速信息处理功能的电子产品已成为人们日常生活中不可或缺的一部分,而其中,运用于电子工业中的各种复合板材,作为电子产品的基础材料,已成为电子产品的重要组成部分之一，越来越多的可靠性能伴随着电子行业的发展被发掘、被重视，与其他电子组件一起成为PCB和终端厂商提升产品性能的一个重要途径。

现有中,复合板材有以下不足：

一是,已有复合板材在使用过程中由于材料太硬,难以加工,费时伤刀,以至于生产效率低下；

二是,利用现有中的复合板材制备托盘治具时,通过CNC或精雕设备用铣刀铣出半成品托盘治具,在托盘表层壁边缘易起毛刺现象，产生的毛刺必须通过人工用刷子将表层毛刺清刷干净,损耗很多工时,造成加工生产率低下。

为解决上述问题中的第一点，中国专利一种易于加工的复合板(专利号：20152005627.9，系本发明创造之同一申请人)披露了一种强度高、脆性好、易加工的复合板,但使用该种复合板成型托盘治具时，仍然不能解决上述问题中的第二点,即产生毛刺问题,因此,本习作至创造者结合自身生产加工过程中遇到的问题及市场需求,设计了一种不易起毛刺的复合板。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是针对上述现有技术中的存在的缺陷,提供一种不易起毛刺的复合板,该复合板强度高、脆性好、易加工且不易起毛刺,提高加工生产效率。

为解决上述技术问题,本实用新型采取的一种技术方案如下:一种不易起毛刺的复合板，包括基材层，所述基材层上设玻纤陶瓷加固层,所述玻纤陶瓷加固层上设有用以增强复合板加工脆性的第一增强层,所述第一增强层上设若干层用于提高复合板结构层间之粘接性的粘接层,位于若干层粘接层顶端的所述粘接层上设第二增强层,所述第二增强层表面复合有磨砂强化层；所述基材层厚度为0.8mm～45mm,所述玻纤陶瓷加固层厚度为0.2～10mm,所述第一增强层厚度和第二增强层厚度均为0.1～9.5mm，所述磨砂强化层厚度为0.8～50mm,每一层粘接层的厚度为0.5～14mm。

作为对上述技术方案的进一步阐述：

在上述技术方案中,所述玻纤陶瓷加固层为300目玻纤丝混合陶瓷粉固化成的层状结构,所述玻纤陶瓷加固层厚度为5mm。

在上述技术方案中,所述基材层为聚醚酰亚胺树脂基材层,该基材层的厚度为40mm。

在上述技术方案中,所述第一增强层和第二增强层均为酚醛树脂增强层,且所述第一增强层和第二增强层的厚度为8mm。

在上述技术方案中,所述第一增强层上设两粘接层，所述粘接层为玻纤毡粘接层,每一粘接层的厚度为1mm。