[实用新型]一种具有充电接口防水结构的骨传导耳机体

说明书

本实用新型公开了一种具有充电接口防水结构的骨传导耳机体，包括耳机体本体，耳机体本体包括上壳体、蓝牙电路板、骨传导喇叭、操作按键和下壳体，蓝牙电路板和骨传导喇叭设置于上壳体和下壳体扣合形成的容置空间内；蓝牙电路板上设置有充电接口，耳机体本体的侧面设置有与插入孔，插入孔正对充电接口；插入孔设置有防水胶塞，防水胶塞包括盖体、突起部和导引柱，突起部设置于盖体内侧的中部，导引柱设置于盖体内侧的一边，耳机体本体的插入孔旁边设置有导引孔。本实用新型的防水胶塞通过导引柱插入导引孔内，可以使得防水胶塞插入位置精准，提升密封性能；因此，防水胶塞可以有效防止水从插入孔侵入耳机体内部，提升耳机体的防水性能。

技术领域

本实用新型涉及骨传导耳机技术领域，尤其指一种具有充电接口防水结构的骨传导耳机体。

背景技术

现有的骨传导耳机由于部分器件需要裸露在外，防水性能较差。另外，现有的骨传导在设计时在外壳上设置有充电接口的插入孔，水可以由左、右插入孔渗入到耳机体的内部，进而对内部的电路板等电子元器件造成损坏而无法正常工作。因此，现有的骨传导耳机无法在水中或潮湿的环境里使用。

实用新型内容

本实用新型提供针对现有技术的不足提供一种具有充电接口防水结构的骨传导耳机体。

一种具有充电接口防水结构的骨传导耳机体，包括耳机体本体，所述耳机体本体包括上壳体、蓝牙电路板、骨传导喇叭、操作按键和下壳体，所述蓝牙电路板和所述骨传导喇叭设置于所述上壳体和所述下壳体扣合形成的容置空间内；所述蓝牙电路板上设置有充电接口，所述耳机体本体的侧面设置有与插入孔，所述插入孔正对所述充电接口；所述插入孔设置有防水胶塞，所述防水胶塞包括盖体、与所述盖体连接为一体结构的突起部和导引柱，所述突起部设置于所述盖体内侧的中部，所述导引柱设置于盖体内侧的一边，所述耳机体本体的插入孔旁边设置有导引孔，当所述防水胶塞插入所述插入孔时，所述导引柱插入所述导引孔。

所述突起部包括第一突起部和第二突起部，所述第一突起部的横截面积小于所述第二突起部的横截面积，所述第二突起部插入所述充电接口的开口处。

所述第二突起部设置有插脚保护孔，所述充电接口的端子插入所述插脚保护孔。

所述耳机体本体的侧面的插入孔处设置有嵌入槽，所述盖体嵌入所述嵌入槽内。

所述导引柱包括导引段和直入段，所述导引段的直径由端部及内逐渐增大。

所述导引段和直入段的结合处设置有两个突出的卡突。

所述导引柱的根部设置有向外突出的圆台突起部，所述导引孔的开口处设置有与所述圆台突起部锲合的凹陷部。

所述防水胶塞外侧面的一端设置有便于打开的突块。

所述嵌入槽、所述插入孔和所述导引孔均设置于所述下壳体。

本实用新型的有益效果：本实用新型在插入孔设置有防水胶塞，另外，防水胶塞还设置有导引柱，通过导引柱插入导引孔内，可以使得防水胶塞插入位置精准，提升密封性能；因此，防水胶塞可以有效防止水从插入孔侵入耳机体内部，提升耳机体的防水性能。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的分解示意图。

图3是本实用新型的下壳体的结构示意图。

图4是本实用新型的防水胶塞的结构示意图。