[实用新型]一种高导电的复合式金属化薄膜

说明书

本实用新型提出一种高导电的复合式金属化薄膜，涉及金属化薄膜技术领域，设于基材及电极之间，包括第一透明层、导电层及第二透明层，所述第一透明层设于所述基材的一侧面，所述导电层设于所述第一透明层另一侧表面，所述导电层另一侧面设有所述第二透明层，所述第二透明层的另一侧面则与所述电极接触。本实用新型采用三明治复合式薄膜结构，在可见光范围内，此结构的平均透光率较高，可有效降低薄膜结构相对电极产生的接触电阻，对导电性有明显提升，为一种具有高导电性及高穿透率的符合式薄膜。

技术领域

本实用新型涉及金属化薄膜技术领域，尤其是一种高导电的复合式金属化薄膜。

背景技术

在光电元件及显示领域，透明导电薄膜作为传导桥梁，为一种不可或缺的配件。而透明导电播磨一般选用金属薄膜，如果金属薄膜的厚度在10nm时，则会具备透光性，但是在实际加工过程中大部分的金属在沉积成厚度10nm时，需要苛刻的生产条件，才能避免形成岛状不连续薄膜，并且由于温度、湿度及氧化等因素，均可能造成金属薄膜物化性质发生变化，从而影响元件效果。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种高导电的复合式金属化薄膜。

本实用新型具体采用如下技术方案实现：

一种高导电的复合式金属化薄膜，设于基材及电极之间，包括第一透明层、导电层及第二透明层，所述第一透明层设于所述基材的一侧面，所述导电层设于所述第一透明层另一侧表面，所述导电层另一侧面设有所述第二透明层，所述第二透明层的另一侧面则与所述电极接触。

作为优选，所述第一透明层的厚度介于35nm～70nm。

作为优选，所述第一透明层的厚度为40nm。

作为优选，所述第一透明层为半导体透明导电薄膜。

作为优选，所述第二透明层的厚度介于35nm～70nm。

作为优选，所述第二透明层的厚度为60nm。

作为优选，所述第二导电层为为半导体透明导电薄膜。

作为优选，所述导电层厚度介于10nm～25nm。

作为优选，所述导电层厚度为20nm。

作为优选，所述导电层为金属薄膜或石墨烯薄膜。

本实用新型提供的高导电的复合式金属化薄膜，其有益效果在于：采用三明治复合式薄膜结构，在可见光范围内，此结构的平均透光率较高，可有效降低薄膜结构相对电极产生的接触电阻，对导电性有明显提升，为一种具有高导电性及高穿透率的符合式薄膜。

附图说明

图1是本实用新型高导电的复合式金属化薄膜的剖面示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1所示，本实施例提供的一种高导电的复合式金属化薄膜，设于基材4及电极5之间，包括第一透明层1、导电层2及第二透明层3，第一透明层1设于基材4的一侧面，导电层2设于第一透明层1另一侧表面，导电层2另一侧面设有第二透明层3，第二透明层3的另一侧面则与电极5接触。其中，