[实用新型]一种基板表面贴装系统有效

专利信息
申请号: 201821945624.0 申请日: 2018-11-24
公开(公告)号: CN209390469U 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 毛忠伟;蒋寒 申请(专利权)人: 苏州旗开得电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/02;H05K13/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基板 贴装 桥架 吸盘 本实用新型 滚珠丝杆 基板表面 贴装系统 工作腔 上表面 机箱 上料 支架 开口 相机 吸力 上下料机构 升降液压缸 前后贯通 放置板 后基板 稳固性 下底面 下料 延伸 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种基板表面贴装系统,包括机箱和上下料机构,所述机箱的内部靠近上方的位置设置有工作腔,所述工作腔的内部下底面安装有桥架,所述桥架的内部靠近两侧的位置均固定有贴装支架,所述桥架的内部上表面一侧安装有相机,且相机位于两个贴装支架之间,所述桥架的上表面中部开设有前后贯通的开口,且开口延伸至桥架的内部,本实用新型设置了可以放置大批量基板的放置板、升降液压缸、随着滚珠丝杆运动的吸盘,吸盘可以吸紧基板,从而将基板进行上料,上料后基板进行贴装工作,在贴装过程中吸盘能够给予基板一个向下的吸力,保证了基板在贴装时的稳固性,贴装完毕之后吸盘随着滚珠丝杆可以带动基板下料。

技术领域

本实用新型涉及贴装技术领域,具体为一种基板表面贴装系统。

背景技术

表面贴装技术(英文全称Surface Mount Technology,简称SMT),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,再通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术;

现有的贴片装置一般是需要在一个基板贴装完毕之后进行下料,下一个基板再进行上料,上下料需要人为一个一个的来,比较麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基板表面贴装系统,旨在改善上下料需要人为一个一个的来,比较麻烦问题。

本实用新型是这样实现的:

一种基板表面贴装系统,包括机箱和上下料机构,所述机箱的内部靠近上方的位置设置有工作腔,所述工作腔的内部下底面安装有桥架,所述桥架的内部靠近两侧的位置均固定有贴装支架,所述桥架的内部上表面一侧安装有相机,且相机位于两个贴装支架之间,所述桥架的上表面中部开设有前后贯通的开口,且开口延伸至桥架的内部,所述机箱的前表面下方固定有底座,所述底座的上表面两侧均固定安装有升降液压缸,两个所述升降液压缸的液压杆上端均固定有架板,两个所述架板相互靠近的一侧均固定有多个放置板,所述上下料机构包括安装架,所述安装架共设置有两个,且两个安装架分别位于开口前后两端,两个所述安装架之间转动安装有滚珠丝杆,且滚珠丝杆位于开口内部,所述滚珠丝杆的圆周上螺纹连接有行程螺母,所述行程螺母的上表面固定有吸盘,所述行程螺母的下表面固定安装有第二连接软管,且第二连接软管靠近行程螺母的一端与吸盘连通,且第二连接软管远离行程螺母的一端固定连通有第二真空泵。

进一步的,所述桥架的上表面两侧均设置有Y轴导轨,且Y轴导轨之间安装有X轴导轨。

进一步的,所述X轴导轨的圆周上安装有贴装头,所述贴装头下表面固定连通有吸嘴,所述机箱的上表面固定有第一真空泵,且第一真空泵与吸嘴之间通过第一连接软管固定连通。

进一步的,所述吸盘上表面的高度等于基板装贴时的下表面高度。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:1、本实用新型设置了可以放置大批量基板的放置板、升降液压缸、随着滚珠丝杆运动的吸盘,放置板放置大批量的基板后,吸盘可以吸紧基板,从而将基板进行上料,上料后基板进行贴装工作,在贴装过程中吸盘能够给予基板一个向下的吸力,保证了基板在贴装时的稳固性,贴装完毕之后吸盘随着滚珠丝杆可以带动基板下料,使得上下料方便,不需要人为的一个一个上料以及下料,较为方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型的整体结构示意图;

图2是本实用新型桥架的结构示意图;

图3是本实用新型开口的位置示意图;

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