[实用新型]一种电子元器件散热装置

权利要求书

1.一种电子元器件散热装置，其特征在于：包括内置电子元器件的箱体，所述箱体内设有圆柱状的传热铜块，所述箱体的内底面连接有导热碳纤维层，所述传热铜块的一端与电子元器件相连接，所述传热铜块的另一端与所述导热碳纤维层的顶面相连接，所述导热碳纤维层内设有聚热腔室，所述箱体的箱壁内设有空气流通通道，所述箱体的内壁上设有流通孔，所述流通孔与所述空气流通通道相连通，所述聚热腔室与所述空气流通通道相连通，所述聚热腔室内设有第一风机，所述箱体的底面设有散热孔道，所述散热孔道与所述聚热腔室相连通，所述散热孔道内设有横置的导热石墨片。

2.根据权利要求1所述的电子元器件散热装置，其特征在于：所述空气流通通道内设有第二风机。

3.根据权利要求2所述的电子元器件散热装置，其特征在于：所述聚热腔室的横截面为圆形。

4.根据权利要求3所述的电子元器件散热装置，其特征在于：所述第一风机位于所述聚热腔室的中间，所述第二风机位于所述箱体的箱壁顶部的中间。

5.根据权利要求1所述的电子元器件散热装置，其特征在于：所述散热孔道的横截面为长方形，所述箱体的底面还设有位于所述散热孔道四角处的安装孔道，所述散热孔道和所述安装孔道的接合处设有滑孔，所述导热石墨片也为长方形且大小与所述散热孔道相同，所述导热石墨片四角处设有与所述安装孔道相配合的安装件。