[实用新型]一种芯片化智能终端

权利要求书

1.一种芯片化智能终端，其特征在于，包括电压接口(1)，部署有A/D转换电路(21)、专用芯片(22)及电源(5)的芯片化数据处理器(2)，调试接口(3)，光纤接口(4)，所述电压接口(1)和所述专用芯片(22)均与所述A/D转换电路(21)相连，所述调试接口(3)和所述光纤接口(4)均与所述专用芯片(22)相连，其中：

所述电压接口(1)，用于接收电压互感器发送的电压信号；

所述A/D转换电路(21)，用于对所述电压信号进行模数转换得到数字电压信号；

所述专用芯片(22)，用于将所述数字电压信号转换为数字报文信号；

所述电源(5)，用于为所述A/D转换电路(21)和所述专用芯片(22)供电；

所述调试接口(3)，用于连接对所述专用芯片(22)进行调试的仪器；

所述光纤接口(4)，用于将所述数字报文信号通过光纤发送给芯片化保护装置。

2.根据权利要求1所述的芯片化智能终端，其特征在于，所述电压接口(1)的数量小于等于5个。

3.根据权利要求2所述的芯片化智能终端，其特征在于，每个电压接口(1)包括3个电压输入端子(11)，且3个所述电压输入端子(11)与所述电压互感器的输出端可构成星形或三角形或三个单行电压中的任意一种连接方式。

4.根据权利要求1至3任一项所述的芯片化智能终端，其特征在于，所述专用芯片(22)具体为FPGA芯片。

5.根据权利要求1所述的芯片化智能终端，其特征在于，还包括：

对所述芯片化数据处理器(2)的工作状态进行显示的工作状态指示灯(6)。

6.根据权利要求1所述的芯片化智能终端，其特征在于，所述光纤接口(4)具体为用于与一个特定芯片化保护装置相连的接口。

7.根据权利要求1所述的芯片化智能终端，其特征在于，还包括：

承载并固定所述专用芯片(22)、所述电压接口(1)、所述A/D转换电路(21)、所述调试接口(3)及所述电源(5)的外壳(7)；其中，所述外壳(7)包括四周部和底部。

8.根据权利要求7所述的芯片化智能终端，其特征在于，还包括：

内置于所述外壳(7)，对所述专用芯片(22)、所述A/D转换电路(21)及所述电源(5)进行注塑的透明晶体。

9.根据权利要求7所述的芯片化智能终端，其特征在于，还包括：

设置于所述外壳(7)的外底部，与屏柜中的导轨相卡接，对所述外壳(7)进行固定的成对卡扣(71)。

10.根据权利要求9所述的芯片化智能终端，其特征在于，还包括：

连接所述成对卡扣(71)中两个卡扣的调节梁(72)；

对两个所述卡扣之间的距离进行调节的调节齿轮(73)。