[实用新型]一种铜箔精密贴合设备的铜箔切片机构

说明书

本实用新型涉及铜箔生产技术领域，具体地，涉及一种铜箔精密贴合设备的铜箔切片机构，包括有铜箔上料装置、铜箔切片装置、铜箔片转移装置、胶带上料装置、铜箔片平整装置和胶带切断装置，铜箔上料装置和铜箔切片装置排成一条直线顺序设置，胶带上料装置、铜箔片平整装置和胶带切断装置排成一条直线顺序设置，铜箔上料装置、铜箔切片装置与胶带上料装置、铜箔片平整装置、胶带切断装置并排设置，铜箔片转移装置横跨在铜箔上料装置和胶带上料装置的上方并且位于铜箔切片装置和铜箔片平整装置之间，铜箔片平整装置和胶带切断装置之间还设置有胶带切断发信器，该机构可以保护铜箔使其在上料、切断、移料、卸料的过程中不会产生划伤。

技术领域

本实用新型涉及铜箔生产技术领域，具体地，涉及一种铜箔精密贴合设备的铜箔切片机构。

背景技术

电解铜箔是电子工业的基础材料，广泛应用于家电、通讯等领域，属于技术层次较高的铜加工材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电解铜箔的市场前景极为广阔，其中印制线路用覆铜板是用量最大、用途最广的电子工业材料。由于电子产品日趋小型、轻量、薄型化，要求印刷线路板必须具备密集化、集成化等高技术特征。覆铜板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其最重要的材料之一就是铜箔，而电解铜箔是铜箔中使用最广泛、最多的一种，电解铜箔在覆铜箔板产品制作工艺方面及产品水平、特性、可靠性的保证方面，起到了十分重要的作用。

最近几年，在全球电解铜箔市场基本饱和并已被发达国家基本瓜分完毕的情况下，美、日、韩等国的电解铜箔厂商早已对中国这一新兴市场虎视眈眈，争相进入中国投资办厂。导致中国PCB产业以三倍于世界PCB产业发展速度发展，这一增长趋势还将持续更长一段时间，这就为国内PCB上游的覆铜板和电解铜箔行业的发展带来了极大机遇。

然而目前生产的铜箔大多数为卷状，所有的铜箔在终端客户加工时同样要进行裁剪为片状，再进行更深层次的加工，因此，铜箔生产企业生产片状成品箔将是行业的一大趋势，要走进国际市场就必须在片状成品铜箔上下功夫。

中国专利CN204997142U公开了一种片状铜箔切刀装置，包括机架及安装于机架上的下刀座，下刀座上安装有下切刀，下刀座上方设置有上刀座，上刀座上安装有上切刀；下刀座一侧设置有微调座，所述微调座固定于机架上，微调座通过螺钉与下刀座相连；所述下切刀包括下刀体，下刀体前表面的上、下端均镶嵌有下刀刃，下刀体通过螺钉及紧定螺钉安装于下刀座上，且下刀体的背面及下底面均与下刀座相靠接；所述上切刀包括上刀体，上刀体下端镶嵌有上刀刃，上刀体通过螺钉及紧定螺钉安装于上刀座上；所述下刀刃及上刀刃均为90°尖角。该切刀结构稳定、切片精确，片状铜箔成品无铜粉及铜丝缺陷，切断面色泽一致，无粘连现象，提高了企业的市场竞争力及经济效益。

解决了切刀问题，还需要解决铜箔切片容易被传输带划伤的问题，需要一种铜箔精密贴合设备的铜箔切片机构，该机构应能够在切断铜箔之后通过良好的保护措施防止铜箔片被划伤。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种铜箔精密贴合设备的铜箔切片机构，该机构通过牵引轮和张紧轮上料和平整铜箔卷料，该过程不会产生损伤，铜箔切断后其底面和四周均有胶带保护，使其在转移到下一道工序的过程中不会产生损伤。

本实用新型公开的一种铜箔精密贴合设备的铜箔切片机构，包括有铜箔上料装置、铜箔切片装置、铜箔片转移装置、胶带上料装置、铜箔片平整装置和胶带切断装置，铜箔上料装置和铜箔切片装置排成一条直线顺序设置，胶带上料装置、铜箔片平整装置和胶带切断装置排成一条直线顺序设置，铜箔上料装置、铜箔切片装置与胶带上料装置、铜箔片平整装置、胶带切断装置并排设置，铜箔片转移装置横跨在铜箔上料装置和胶带上料装置的上方并且位于铜箔切片装置和铜箔片平整装置之间，铜箔片平整装置和胶带切断装置之间还设置有胶带切断发信器。