[实用新型]一种用于线路板红胶涂布的印刷板

说明书

本实用新型公开了一种用于线路板红胶涂布的印刷板，包括中部具有开孔的外框体以及设于外框体开孔中的印网，所述印网包括至少一个用于将红胶转印至已涂锡膏的线路板上红胶点位的印刷区，所述印刷区上分布有多个大小相同或不同的印刷通孔以使红胶透过印刷通孔粘贴至线路板上，所述印网的下端表面并且位于印刷区处设有用于对已涂锡膏的线路板锡膏位进行让位的避空凹槽，在避空凹槽中位于印刷通孔处设有底部支柱以使其与线路板的表面接触，所述印刷通孔设于底部支柱上，所述底部支柱的高度与避空凹槽的深度相等。与现有技术相比，一次印刷实现所有红胶点位的红胶涂布作业，大大缩短了作业时间，提升贴片段产出量，同时提高设备的使用率。

技术领域

本实用新型涉及一种印刷技术，特别涉及一种用于对已涂锡膏的线路板上红胶点位进行红胶涂布的印刷板。

背景技术

目前，在电子贴片中，锡膏工艺是一种常见的贴片工艺，其流程为：使用锡膏粘贴固定贴片元件两端引脚使其导电，锡膏需要定位精准且有厚度要求，在一些面积大的贴片元件中，若只固定贴片元件两端的引脚贴片过程无法保证粘贴牢固，需要在其贴片本体(线路板PCB板)上加红胶粘贴方可，元件面积越大，其贴片下方红胶点位需要越多。原有锡膏工艺中，使用自动点胶机在红胶点位点红胶。其作业时间根据点的位置数量而增加；也无法使用印刷技术直接印刷红胶，因其会造成己印锡膏位置损坏；这样不仅作业产能低下，为整个贴片段的瓶颈，严重影响设备的利用率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于线路板红胶涂布的印刷板，要解决的技术问题是能够通过印刷的方式将贴片用红胶转印至已涂锡膏的线路板上，从而实现对红胶点位进行红胶涂布，缩短作业时间，提高设备的利用率。

为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案实现：一种用于线路板红胶涂布的印刷板，包括中部具有开孔的外框体以及设于外框体开孔中的印网，所述印网包括至少一个用于将红胶转印至已涂锡膏的线路板上红胶点位的印刷区，所述印刷区上分布有多个大小相同或不同的印刷通孔以使红胶透过印刷通孔粘贴至线路板上，所述印网的下端表面并且位于印刷区处设有用于对已涂锡膏的线路板锡膏位进行让位的避空凹槽，在避空凹槽中位于印刷通孔处设有底部支柱以使其与线路板的表面接触，所述印刷通孔设于底部支柱上，所述底部支柱的高度与避空凹槽的深度相等。

进一步地，所述印网的下端表面与外框体的下端表面设置在同一平面上，使得在外框体的开孔中与印网之间形成承载红胶的承载槽。

进一步地，所述印网的总厚度为2.5mm；避空凹槽的深度为1.8mm；所述印刷通孔的最小宽度为1.5mm。

进一步地，所述底部支柱的横截面形状为矩形和/或圆形。

进一步地，所述印刷通孔的形状为矩形和/或圆形。

进一步地，所述避空凹槽中靠近四周槽壁处设有凸块。

进一步地，所述凸块的其中一侧延伸至与之相对应的避空凹槽的槽壁处，且与该槽壁相连。

进一步地，所述凸块的高度与底部支柱的高度相等。

本实用新型与现有技术相比，通过在印刷板的印网设置印刷区，在印刷区中与已涂锡膏的线路板相对的一面设置用于锡膏位让位的避空凹槽，在避空凹槽中红胶点位设置底部支柱、底部支柱上设置印刷通孔，从而一次印刷实现所有红胶点位的红胶涂布作业，大大缩短了作业时间，提升贴片段产出量，同时提高设备的使用率。

附图说明

图1是本实用新型印刷板的结构示意图；

图2是本实用新型印刷板的截面图；

图3是图2中标识A的局部放大图；

图4是本实用新型印刷板在涂布机中位置的示意图。

具体实施方式