[实用新型]一种高性能和高紧凑性的功率模块

权利要求书

1.一种高性能和高紧凑性的功率模块，特征在于：包括注塑有铜排的塑料壳体，在所述的壳体内固定有电流传感器、绝缘基板和散热底板；所述铜排底部通过超声键合或焊接连接方式与绝缘基板的正面覆铜层结合在一起；所述绝缘基板的背面覆铜层通过焊接方式与散热底板结合在一起。

2.根据权利要求1所述的高性能和高紧凑性的功率模块，其特征在于：镶嵌在所述壳体中的所述铜排和所述电流传感器通过注塑方式与塑料壳体结合成注塑有铜排的塑料壳体。

3.根据权利要求2所述的高性能和高紧凑性的功率模块，其特征在于：所述铜排包括直流第一铜排、直流第二铜排、交流第一铜排、交流第二铜排和交流第三铜排，所述铜排镶嵌在壳体和位于壳体内部外漏部分采用裸铜结构，位于壳体外部外漏部分采用电镀防止氧化。

4.根据权利要求1所述的高性能和高紧凑性的功率模块，其特征在于：所述绝缘基板包括衬板和功率半导体芯片，所述衬板由高强度陶瓷和上下两面铜层烧结而成。

5.根据权利要求1所述的高性能和高紧凑性的功率模块，其特征在于：所述散热底板采用铜等高导热材料，散热底板外层为带翅针结构，外层采用电镀防止氧化。

6.根据权利要求5所述的高性能和高紧凑性的功率模块，其特征在于：所述翅针为圆柱形、菱形。

7.根据权利要求1所述的高性能和高紧凑性的功率模块，其特征在于：所述电流传感器为霍尔式不接触式或分流器接触式传感器。