[实用新型]一种蒸发散热手机保护壳有效

专利信息
申请号: 201821952613.5 申请日: 2018-11-26
公开(公告)号: CN209201144U 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 杨爽 申请(专利权)人: 杨爽
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H05K7/20
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 贾晓燕
地址: 621000 四川省绵*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 硬塑料壳体 无纺布套 本实用新型 注水口 手机 蒸发 手机保护壳 散热孔 散热 铜箔 粘接 浸润 导热 抵触 降温能力 使用寿命 发热板 手机卡 弯折的 侧相 向内 覆盖
【权利要求书】:

1.一种蒸发散热手机保护壳,其特征在于,包括:

硬塑料壳体,其上设有阵列散热孔;所述硬塑料壳体周边设有用于手机卡合的向内弯折的边侧;

无纺布套,其一侧粘接在所述硬塑料壳体并覆盖在阵列散热孔上;位于所述硬塑料壳体边侧上设有用于浸润无纺布套的条形注水口,所述条形注水口位于硬塑料壳体边侧的两侧上,且所述条形注水口与无纺布套的边侧相抵触;

铜箔,其一侧与手机发热板相抵触,另一侧粘接在无纺布套上;

所述无纺布套为夹层结构,所述无纺布套内部粘接有与条形注水口连通的“丰”形导液槽,所述“丰”形导液槽的凹槽呈方形;位于所述“丰”形导液槽粘接处的两侧设有用于浸润无纺布套的多个滴水孔;在所述无纺布套内部与“丰”形导液槽形成的孔隙内填充有无纺布,所述无纺布与“丰”形导液槽、无纺布套相抵触,且形成蓬松的闭合空间;

所述硬塑料壳体的注水口与无纺布套上方齐平;

所述硬塑料壳体的注水口为内凹状,并连有与硬塑料壳体齐平的堵头;

所述手机保护壳内部粘接处涂覆有水性粘胶剂;

所述“丰”形导液槽的径向长度与无纺布套的径向长度相等。

2.如权利要求1所述的蒸发散热手机保护壳,其特征在于,所述阵列散热孔的间距为1mm,且每个散热孔的孔径为5*5mm。

3.如权利要求1所述的蒸发散热手机保护壳,其特征在于,所述边侧的侧面设有用于手机调节音量的弹性件;所述边侧的端部设有分别用于耳机线、充电线、通话功能的开口;所述边侧的背面设有用于放置摄像头的通孔。

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