[实用新型]麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201821952623.9 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN209017317U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 刘波 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风封装 基板 挡板 不透光 壳体 腔体 本实用新型 壳体内壁 腔体分隔 上端面 下端面 半腔 联通 声孔 | ||
1.一种麦克风封装结构，包括基板、设置在所述基板上的壳体、MEMS芯片和ASIC芯片，所述壳体与所述基板围成腔体，所述MEMS芯片和ASIC芯片分别位于所述腔体中，所述基板具有与所述MEMS芯片位置对应的声孔，其特征在于，所述麦克风封装结构还包括设置在所述壳体内壁面上的不透光挡板，所述不透光挡板的下端面低于所述MEMS芯片的上端面，所述不透光挡板位于所述MEMS芯片和ASIC芯片之间并且将所述腔体分隔成彼此联通的两个半腔。
2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风封装结构包括连接所述MEMS芯片与所述ASIC芯片的导线，所述导线穿设于所述不透光挡板和所述基板之间。
3.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述两个半腔包括第一半腔和第二半腔，所述MEMS芯片位于所述第一半腔，所述ASIC芯片位于所述第二半腔。
4.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述不透光挡板位于所述第一半腔的表面设置有反光层。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述不透光挡板与所述壳体为一体成型件。
6.根据权利要求5所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述壳体为金属壳。
7.根据权利要求1至4中任意一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述基板为PCB板。
8.根据权利要求1至4中任意一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述壳体包括顶壁和连接于所述顶壁的侧壁，所述侧壁连接于所述基板。
9.根据权利要求8所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述不透光挡板的上端连接于所述顶壁，所述不透光挡板的两侧端分别连接于所述侧壁。
10.根据权利要求1至4中任意一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片具有对准所述声孔的振膜。
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