[实用新型]一种EVA传动自动校正装置有效
申请号: | 201821953363.7 | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN209199901U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 胡传明;刘祥;王又美;张鹏;余鹏程 | 申请(专利权)人: | 安徽振兴光伏新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;H01L31/048 |
代理公司: | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人: | 熊伟 |
地址: | 237000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
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本实用新型公开了一种EVA传动自动校正装置,包括机台,所述机台端面连接上料台,所述上料台上设有上料装置,所述上料装置通过连接架与机台相连,所述机台上设有左传动滚筒与右传动滚筒,所述左传动滚筒与右传动滚筒之间设有校正装置,所述左传动滚筒上方设有图像传感器,所述图像传感器顶部与第二连接架相连,所述左传动滚筒两侧设有机台上设有左挡板与右挡板,所述右传动滚筒两侧机台上设有第二左挡板与第二右挡板,所述第二左挡板通过第二电动伸缩杆连接第二移动板,所述机台外壁上设有控制面板;通过设置校正装置,可对EVA自动校正,并通过设置第二移动板,可将校正后的EVA在后续传动过程中避免倾斜,有效解决了背景技术的问题。
技术领域
本实用新型涉及一种EVA传动自动校正装置,属于太阳能组件加工领域。
背景技术
单体太阳能电池由于功率过小不能直接做电源使用。作电源必须将若干单体电池串、并联连接和严密封装成组件。现有的太阳能组件的生产流程主要为:电池分选-正面焊接-背面串接(检验)-敷设-层压-去毛边)-装边框-焊接接线盒-高压测设-组件测试-外观检验-包装入库,在电池层压时按照由下向上:玻璃、EVA、电池、EVA、玻璃纤维、背板层次铺设,在层压前需要将层压材料之间对齐,方能进行层压作业,而现有的层压材料传动过程中,玻璃和玻璃纤维质量较大,导致在传动过程中不易倾斜,而EVA由于质量较轻,导致在移动过程中易倾斜,进而影响层压的品质。
实用新型内容
本实用新型提出一种EVA传动自动校正装置,解决了现有EVA传动过程中易倾斜,导致层压品质下降的问题。
为了解决以上技术问题,本实用新型提出以下技术方案:
本实用新型提出一种EVA传动自动校正装置,包括机台,所述机台端面连接上料台,所述上料台上设有上料装置,所述上料装置通过连接架与机台相连,所述机台上设有左传动滚筒与右传动滚筒,所述左传动滚筒与右传动滚筒之间设有校正装置,所述校正装置设在机台上,所述左传动滚筒上方设有图像传感器,所述图像传感器顶部与第二连接架相连,所述左传动滚筒两侧设有机台上设有左挡板与右挡板,所述右传动滚筒两侧机台上设有第二左挡板与第二右挡板,所述第二左挡板通过第二电动伸缩杆连接第二移动板,所述机台外壁上设有控制面板,所述控制面板电性相连左传动滚筒、右传动滚筒、图像传感器、上料装置、校正装置以及第二电动伸缩杆。
优选的,所述上料装置包括电动升降杆,所述电动升降杆顶部与连接架相连,所述电动升降杆底部连接电动滑轨,所述电动滑轨通过滑块连接上料板,所述上料板底部设有真空吸嘴。
优选的,所述校正装置包括校正板,所述校正板底部通过联轴器与旋转电机相连,所述旋转电机设在机台内部,所述校正板上两端分别设有左固定板与右固定板,所述左固定板与右固定板之间设有移动板,所述移动板通过电动伸缩杆与左固定板相连。
优选的,所述左传动滚筒与右传动滚筒顶部平齐,所述左传动滚筒顶部与校正板顶部平齐。
优选的,所述第二移动板底部与右传动滚筒顶部相接触。
优选的,所述第二移动板底部设有凹槽,所述凹槽形状为半圆形,所述凹槽半径大于右传动滚筒半径。
通过以上技术方案,本实用新型有益效果:通过设置校正装置,可对EVA自动校正,并通过设置第二移动板,可将校正后的EVA在后续传动过程中避免倾斜,有效解决了背景技术的问题。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图;
图2是本实用新型内部示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造