[实用新型]新型同轴负载

说明书

本实用新型公开了一种同轴负载，其包括：外壳，其内形成有安装空腔；内壳体，其组装于所述安装空腔内，其内形成有内腔；组装于所述内壳体的内腔后侧的负载片；组装于所述内壳体的内腔前侧的连接组件，其包括内导体、套设于所述内导体上并固持于所述内壳体的内壁上的绝缘套和组装于所述内导体的内端的弹性导体接触件，其中所述内导体借助所述弹性导体接触件与所述负载片的一端电性相连；和组装于所述安装空腔内并套于所述内壳体的后侧上的套壳。所述套壳组装于外壳的安装空腔内，使得同轴负载的长度主要由外壳的长度决定，从而减小的整体长度。

技术领域

本实用新型涉及到同轴负载领域，具体地说，特别涉及到一种新型同轴负载。

背景技术

同轴负载主要用于吸收射频或微波系统的功率，可作为天线的假负载和发射机终端,也可以作为多端口微波器件如环行器、方向耦合器的匹配端口，从而保证特性阻抗得到匹配，进行精确测量。以往的同轴负载由于外形过长和高频电气性能不好，按照这种结构的同轴负载无法满足对系统或多端口器件的整体外形要求，以及对高频18GHz以上的测试要求，并且电气性能中的指标，比如驻波比过大，导致失配过大，将会对测量结果产生较大的误差。

现有一种同轴负载总长约24.4mm，长度过长，使其在使用中存在一定局限性，无法满足整体外形的要求。该2.4同轴负载外壳是用螺纹将前后两个部分连接在一起，故很难在这种结构下将整体长度进一步缩小。

综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要一种改进同轴负载，以解决现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型同轴负载，旨在满足高频测试要求，缩小结构尺寸。

为解决上述技术问题，本实用新型可以采用以下技术方案来实现：

一种同轴负载，其包括：外壳，其内形成有安装空腔；内壳体，其组装于所述安装空腔内，其内形成有内腔；组装于所述内壳体的内腔后侧的负载片；组装于所述内壳体的内腔前侧的连接组件，其包括内导体、套设于所述内导体上并固持于所述内壳体的内壁上的绝缘套和组装于所述内导体的内端的弹性导体接触件，其中所述内导体借助所述弹性导体接触件与所述负载片的一端电性相连；和，组装于所述安装空腔内并套于所述内壳体的后侧上的套壳。

在一个优选的实施例中，所述的同轴负载还包括卡环和螺套，所述卡环套设于所述外壳的凹槽内，所述螺套通过所述卡环套设于所述外壳的外侧，其中所述内导体为阳内导体。

在一个优选的实施例中，所述内壳体的内壁上设置有两个对应的卡槽，所述负载片的两侧边插入并固持于所述卡槽内并与所述卡槽壁电性连接在一起。

在一个优选的实施例中，所述内导体为阴内导体。

在一个优选的实施例中，所述弹性导体接触件为爪簧，所述爪簧包括头部和自所述头部向一侧延伸形成的相互具有间隙的多个爪部，所述多个爪部的末端的外沿尺寸大于所述头部的外沿尺寸，所述爪部的末端具有导引斜面，所述内导体的内端的端面上形成有组装孔，所述爪簧的头部放置入所述组装孔中，所述爪簧的爪部的末端由于尺寸大于所述组装孔而露于所述组装孔外，所述组装孔的开口边沿与所述爪部的末端的导引斜面接触，所述爪部的接触端面与所述负载片的一端电性接触。

在一个优选的实施例中，在所述爪部的接触端面施加推力将所述爪簧向所述组装孔内推时，所述爪部的导引斜面导引所述爪簧进入所述组装孔，进而能够使得所述爪簧的爪部向内弹性形变，在所述接触端面上施加的推力撤去时，所述爪簧的爪部能够恢复原状以使得所述爪簧从所述组装孔内退出一定距离。

在一个优选的实施例中，所述头部为柱形，所述组装孔为圆柱孔，柱形头部的外径小于所述组装孔的内径以使得所述柱形头部能够自由的容纳于所述组装孔中，所述爪部的末端的外径大于所述组装孔的内径，所述导引斜面与所述头部的轴线方向的夹角范围为30度至60度。