[实用新型]一种铝板带箔材制电子电容器外壳有效
| 申请号： | 201821954646.3 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN209216787U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陶佳;杨耀 | 申请（专利权）人： | 镇江隆耀金属材料有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/10 | 分类号： | H01G2/10;H01G2/08 |
| 代理公司： | 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358 | 代理人： | 闫方圆 |
| 地址： | 212000 江苏省镇江市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘层 铝制筒体 导热层 电子电容器 防腐蚀层 本实用新型 铝板带箔材 导热硅脂 电容元件 固定凸台 出线孔 外部 环氧树脂 化学反应 丙烯酸树脂 聚氨酯树脂 氨基树脂 导热能力 防腐材料 防爆板 绝缘性 填充层 绝缘 套板 腐蚀 塑料 分割 | ||
1.一种铝板带箔材制电子电容器外壳，其特征在于：包括从上到下依次安装的塑料套板（1）、防爆板（2）和铝箔外壳结构；
所述防爆板（2）固接在所述塑料套板（1）的下表面，所述塑料套板（1）表面开设有第一出线孔（7），所述防爆板（2）表面开设有第二出线孔（8），且所述第一出线孔（7）位于所述第二出线孔（8）的顶部；
所述铝箔外壳结构包括防腐蚀层（3）、导热层（4）、绝缘层（5）和铝制筒体（6），所述铝制筒体（6）表面套接有所述绝缘层（5），所述绝缘层（5）表面套接有所述导热层（4），且所述导热层（4）表面套接有所述防腐蚀层（3）；
所述铝制筒体（6）内部设有空腔，空腔底部固接有固定凸台（12），所述固定凸台（12）的上表面固接有电容元件（10），且所述电容元件（10）、所述固定凸台（12）和所述铝制筒体（6）内壁之间的间隙填充有固定填充层（11）；所述电容元件（10）的上表面固接有导线（9），且所述导线（9）贯穿所述第二出线孔（8）和所述第一出线孔（7）；
通过所述防腐蚀层（3）、所述导热层（4）、和所述绝缘层（5）的相互配合使用实现了增加所述防腐蚀层（3）来增强电子电容器的耐氧化性和防腐蚀性，且通过导热硅脂来达到电子电容器易散热的目的。
2.根据权利要求1所述的一种铝板带箔材制电子电容器外壳，其特征在于：所述塑料套板（1）、所述防爆板（2）和所述铝箔外壳结构均为柱状结构。
3.根据权利要求1所述的一种铝板带箔材制电子电容器外壳，其特征在于：所述第一出线孔（7）和所述第二出线孔（8）的内径相等，且分布在同一垂直线上。
4.根据权利要求1所述的一种铝板带箔材制电子电容器外壳，其特征在于：所述铝制筒体（6）的内腔底部设有多个所述固定凸台（12），且呈环形分布在所述铝制筒体（6）的内腔底部。
5.根据权利要求1所述的一种铝板带箔材制电子电容器外壳，其特征在于：所述防腐蚀层（3）、所述导热层（4）和所述绝缘层（5）在铝制筒体（6）表面依次通过辊涂而成。
6.根据权利要求1所述的一种铝板带箔材制电子电容器外壳，其特征在于：所述固定填充层（11）内部填充的为树脂材料。
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