[实用新型]一种散热电路板

说明书

本实用新型提供了一种散热电路板，包括PCB板、变压器、支撑架和安装架，其中，所述变压器、所述支撑架和所述安装架分别固定于所述PCB板上；所述安装架包括架体、沿所述架体宽度方向依次排列的多个铝质导热片；支撑架的四个支腿内安装有电子器件，该电子器件固定在PCB板上；安装架的顶面安装有发热器件；安装架的高度小于支撑架的高度。本实用新型将发热器件安装在安装架上，安装架由铝材制成，与传统的导热硅胶相比，散热效果更好。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种散热电路板。

背景技术

伴随电子器具的小型化、高集成化、高性能化的迅速发展，作为搭载IC芯片用的电路板，双面布线印制电路板受到注目。双面布线印制电路板的结构是，在绝缘层的上下(表里)两面上均具有导电层，进而在表里图案的任意位置上形成通孔或盲，对其内壁进行电镀处理或通过充填导电胶使其电导通。现有的电路板结构通常存在散热效果差的问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种散热电路板。本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种散热电路板结构，包括PCB板、变压器、支撑架和安装架，其中，所述变压器、所述支撑架和所述安装架分别固定于所述PCB板上；

所述安装架包括架体、沿所述架体宽度方向依次排列的多个铝质导热片，所述铝质导热片包括L型片体、将L型片体固定在PCB板上的固定体，所述固定体固定在L型片体的水平段上；所述L型片体的水平段和竖直段分别与PCB板之间具有间隙；间隙处涂覆导热硅胶；

所述支撑架的四个支腿内安装有电子器件，该电子器件固定在PCB板上；

所述安装架的顶面安装有发热器件；所述安装架的高度小于所述支撑架的高度。

作为本实用新型的进一步改进，所述固定体包括：自水平段水平延伸的连接段、插入PCB板内且与连接段垂直的竖直段，所述竖直段位于连接段的端部，所述连接段的上表面与PCB板的底面贴合。

作为本实用新型的进一步改进，所述竖直段与PCB板上的通孔间隙配合，所述竖直段与通孔之间填充有锡层。

作为本实用新型的进一步改进，所述架体包括板状件，所述板状件的底面与PCB板接触，所述板状件的面积小于发热器件面积的1/5，所述板状件与PCB板之间固定连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述架体的厚度小于连接段的厚度的一半。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑架的支腿从PCB板的顶面伸入PCB板的中部，所述支腿与PCB板焊接固定。

作为本实用新型的进一步改进，所述架体包括板状件，所述板状件的底面与PCB板接触，所述板状件的面积小于发热器件面积的1/5，所述板状件与PCB板之间固定连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述安装架的高度小于所述支撑架的高度的1/4。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型的散热电路板结构，通过在PCB板上固定安装架和支撑架，再固定架和支撑架的上再安装发热器件和电子元件，电路板能达到更好的散热效果。

附图说明

图1为散热电路板的结构示意图；

图2为安装架的结构示意图；

图3为图2中A部分的局部放大图；

图4为支撑架的结构示意图；

图5为图4中B部分的局部放大图。