[实用新型]一种ABM光刻机用晶圆去边治具有效
| 申请号： | 201821958262.9 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN209016028U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 席庆男;刘军强;许南发;王晓慧 | 申请（专利权）人： | 山东元旭光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 杨筠 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 放置槽 去边 治具本体 光刻板 光刻机 取片槽 治具 本实用新型 加工 晶圆加工设备 加工效率 晶圆中心 边缘光 不均匀 传统的 锯齿型 外周边 光刻 胶无 延伸 | ||
1.一种ABM光刻机用晶圆去边治具，其特征在于：包括治具本体，所述治具本体的一侧设有用以实现其于光刻机上安装的安装部，所述治具本体的另一侧开设有光刻板放置槽、晶圆放置槽和取片槽，所述光刻板放置槽与所述晶圆放置槽对应设置，且所述晶圆放置槽位于所述光刻板放置槽的下方，所述取片槽位于所述晶圆放置槽的下方，且所述取片槽的一端延伸至所述治具本体的外周边设置。
2.如权利要求1所述的ABM光刻机用晶圆去边治具，其特征在于：所述治具本体的边角位置均开设有便于取放光刻板的倒角缺口。
3.如权利要求2所述的ABM光刻机用晶圆去边治具，其特征在于：所述晶圆放置槽的底面为与晶圆外径相适配的圆形，所述晶圆放置槽的槽壁为弧状结构，且所述晶圆放置槽的敞口直径大于其底面直径。
4.如权利要求3所述的ABM光刻机用晶圆去边治具，其特征在于：所述取片槽为便于晶圆吸笔插入的半圆柱形，且所述取片槽的一端与其中一所述倒角缺口相对应，所述取片槽的另一端位于所述晶圆放置槽的中心位置。
5.如权利要求4所述的ABM光刻机用晶圆去边治具，其特征在于：所述安装部上开设有用以实现其定位固定的螺纹孔。
6.如权利要求1-5任一项所述的ABM光刻机用晶圆去边治具，其特征在于：所述治具本体为铝合金材料制成的一体成型结构，且所述治具本体的所述光刻板放置槽、所述晶圆放置槽和所述取片槽的槽面均设有防护层。
7.如权利要求6所述的ABM光刻机用晶圆去边治具，其特征在于：所述防护层为氧化喷砂层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
