[实用新型]一种自毁式镭射标签检测装置

权利要求书

1.一种自毁式镭射标签检测装置，其中，所述自毁式镭射标签包括回收基材(1)和自毁签(2)，回收基材(1)上设有芯片(3)，芯片(3)上设有两个接线端，自毁签(2)上设有导体部(4)，导体部(4)两端分别与芯片(3)的两个接线端连接，其特征在于，所述检测装置包括：底座(5)、支架(6)、检测机构；

底座(5)上设有回收基材容纳位，所述回收基材容纳位一侧设有分别用于放置接线端的两个支撑台阶(51)；

支架(6)位于底座(5)上方且位于所述回收基材容纳位靠近支撑台阶(51)一侧，检测机构安装在支架(6)上，检测机构上设有两个检测探针(7)，每个检测探针(7)位于一个支撑台阶(51)上。

2.根据权利要求1所述的自毁式镭射标签检测装置，其特征在于，所述回收基材容纳位上设有容纳槽，所述容纳槽内设有向远离支架(6)方向延伸的滑轨(8)，滑轨(8)上设有可滑动安装的支座(9)。

3.根据权利要求2所述的自毁式镭射标签检测装置，其特征在于，滑轨(8)向远离支撑台阶(51)的方向延伸。

4.根据权利要求3所述的自毁式镭射标签检测装置，其特征在于，两个支撑台阶(51)分别位于滑轨(8)两侧。

5.根据权利要求2所述的自毁式镭射标签检测装置，其特征在于，支撑台阶(51)位于所述容纳槽底部。

6.根据权利要求1或3所述的自毁式镭射标签检测装置，其特征在于，还包括清理机构，清理机构安装在支架(6)上，清理机构上设有两个清理刀头(10)，每个清理刀头(10)位于一个支撑台阶(51)上方。

7.根据权利要求6所述的自毁式镭射标签检测装置，其特征在于，还包括加热机构，加热机构与清理刀头(10)连接用于对清理刀头(10)进行加热。

8.根据权利要求6所述的自毁式镭射标签检测装置，其特征在于，检测探针(7)位于清理刀头(10)远离所述回收基材容纳位一侧。

9.根据权利要求6所述的自毁式镭射标签检测装置，其特征在于，清理刀头(10)的外径在垂直于滑轨(8)的方向上从上向下逐渐减小。

10.根据权利要求1所述的自毁式镭射标签检测装置，其特征在于，检测机构包括射频检测单元和回路检测单元。