[实用新型]一种电镀槽搅拌装置有效

专利信息
申请号: 201821962466.X 申请日: 2018-11-26
公开(公告)号: CN209082026U 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 齐鹏 申请(专利权)人: 惠州市鑫华美机械有限公司
主分类号: C25D21/10 分类号: C25D21/10
代理公司: 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 代理人: 卿高山
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电镀槽 出气管 气源设备 出气孔 进气管 本实用新型 搅拌装置 电镀液 连接管 虹吸现象 均匀搅拌 单向阀 源设备 电镀 侧壁 气源 体内
【说明书】:

实用新型提供了一种电镀槽搅拌装置,其包括电镀槽体,还包括多根第一出气管、至少两根第二出气管、连接管和进气管,第一出气管上设有均匀分布的第一出气孔,第二出气管上设有均匀分布的第二出气孔,进气管通过连接管分别与第一出气管和第二出气管连接,进气管还与一气源设备连接,气源设备接口的高度高于电镀槽体。本实用新型通过在电镀槽体的底部上设置第一出气管以及在电镀槽体的侧壁上设置第二出气管,使得气源通过第一出气孔和第二出气孔将电镀槽体中的电镀液均匀搅拌,增强电镀效果;同时由于气源设备的接口高于电镀槽体以及通过在进气管上设置单向阀,防止了电镀槽体内的电镀液由于虹吸现象回流入气源设备中,保护了气源设备不被损坏。

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域,具体地,涉及一种电镀槽搅拌装置。

背景技术

电镀技术是一种传统的技术,广泛应用于表面装饰、表面改性、表面保护等方面。应用的行业很多,如汽车、手机装饰、功能塑料、PCB、半导体等。

在传统的电镀工艺中,先将电镀的部件固定在电镀挂具上,再将电镀挂具放入电镀池中进行电镀。而电镀池内的电镀液由于搅拌不均匀极容易出现浓度不均匀的现象,从而导致电镀效果不好。并且现有采用空气搅拌的装置设置在电镀槽内,当气源关闭时,电镀池内的电镀液会因为虹吸作用倒灌入气源设备中,造成气源的设备损坏。

因此,急需提供一种电镀槽搅拌装置,以解决现有技术中的不足。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供了一种电镀槽搅拌装置。

本实用新型的技术方案如下:一种电镀槽搅拌装置,其包括电镀槽体,还包括多根第一出气管、至少两根第二出气管、连接管和进气管;所述第一出气管设在所述电镀槽体的底部,所述第一出气管通过与多个弯头连接组装成呈矩形形状的一体结构,所述第一出气管上设有若干均匀分布的第一出气孔;所述第二出气管设在所述电镀槽体的侧壁上,所述第二出气管呈上下排列设置,所述第二出气管上设有若干均匀分布的第二出气孔;所述进气管设在所述电镀槽体的上方,所述进气管一端通过连接管分别与所述第一出气管和所述第二出气管连接,所述进气管的另一端与一气源设备连接,所述进气管上设置有一单向阀。

进一步地,所述气源设备接口的高度高于所述电镀槽体。

进一步地,所述第一出气孔的孔洞朝向与电镀槽体底面的夹角呈30°-90°。

进一步地,所述第二出气孔的孔洞朝向与电镀槽体侧壁的夹角呈30°-90°。

进一步地,所述进气管上设有控制进气流量的控制阀。

进一步地,所述气源设备为氮气发生器。

进一步地,所述连接管的一端分别与所述第二出气管和所述第一出气管通过弯头连接,所述连接管的另一端通过弯头与所述进气管连接。

进一步地,所述弯头为90度弯头。

本实用新型的有益效果为:该电镀槽搅拌装置通过在电镀槽体的底部上设置第一出气管以及在电镀槽体的侧壁上设置第二出气管,使得气源通过第一出气管的第一出气孔和第二出气管上的第二出气孔将电镀槽体中的电镀液均匀搅拌,增强电镀效果;同时由于该电镀槽搅拌装置的气源设备的接口高于电镀槽以及通过在进气管上设置单向阀,防止了电镀槽体内的电镀液由于虹吸现象回流入气源设备中,保护了气源设备不被回流的电镀液损坏。

附图说明:

图1为本实用新型的一种电镀槽搅拌装置的示意图;

图2为本实用新型的第一出气管的结构示意图。

附图标记:1-电镀槽体、2-第一出气管、21-第一出气孔、3-第二出气管、31-第二出气孔、4-连接管、5-进气管、51-单向阀、52-控制阀、6-弯头、7-气源设备。

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