[实用新型]导电胶膜及线路板

权利要求书

1.一种导电胶膜，其特征在于，包括第一胶膜层、导体层和第二胶膜层，所述导体层设于所述第一胶膜层和所述第二胶膜层之间，所述导体层靠近所述第一胶膜层的一面为平整表面，所述导体层靠近所述第一胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，所述第一导体颗粒伸入所述第一胶膜层；所述导体层靠近所述第二胶膜层的一面为非平整表面，所述导体层靠近所述第二胶膜层的非平整表面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置，多个所述凸部伸入所述第二胶膜层。

2.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述导体层靠近所述第二胶膜层的一面上设有第二导体颗粒，所述第二导体颗粒伸入所述第二胶膜层；所述第二导体颗粒集中分布在所述凸部上。

3.如权利要求2所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导体颗粒的形状为团簇状或挂冰状或钟乳石状或树枝状，和/或，所述第二导体颗粒的形状为团簇状或挂冰状或钟乳石状或树枝状。

4.如权利要求2所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导体颗粒的数量为多个，多个所述第一导体颗粒规则或不规则地分布在所述导体层靠近所述胶膜层的一面上；多个所述第一导体颗粒连续或不连续地分布在所述导体层靠近所述胶膜层的一面上；多个所述第一导体颗粒的形状相同或不同；多个所述第一导体颗粒的尺寸相同或不同；和/或，

所述第二导体颗粒的数量为多个，多个所述第二导体颗粒规则或不规则地分布在所述导体层靠近所述导电胶层的一面上；多个所述第二导体颗粒连续或不连续地分布在所述导体层靠近所述导电胶层的一面上；多个所述第二导体颗粒的形状相同或不同；多个所述第二导体颗粒的尺寸相同或不同。

5.如权利要求2所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导体颗粒和所述第二导体颗粒的高度均为0.1μm-30μm。

6.如权利要求1-5任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述第一胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

7.如权利要求1-5任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述第二胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述第二胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

8.如权利要求1-5任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述导体层的厚度为0.01μm-45μm，所述第一胶膜层的厚度为0.1μm-45μm，所述第二胶膜层的厚度为0.1μm-45μm。

9.如权利要求1-5任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述导电胶膜还包括第一可剥离保护膜层和第二可剥离保护膜层，所述第一可剥离保护膜层设于所述第一胶膜层远离所述导体层的一面上，所述第二可剥离保护膜层设于所述第二胶膜层远离所述导体层的一面上。

10.一种线路板，其特征在于，包括钢片、印刷线路板以及如权利要求1-9任一项所述的导电胶膜，所述导电胶膜设于所述印刷线路板上；

所述第一导体颗粒刺穿所述第一胶膜层并与所述印刷线路板的地层接触导通；所述钢片设于所述第二胶膜层远离所述第一胶膜层的一面上，所述凸部刺穿所述第二胶膜层并与所述钢片接触导通；或者，

所述凸部刺穿所述第二胶膜层并与所述印刷线路板的地层接触导通；所述钢片设于所述第一胶膜层远离所述第二胶膜层的一面上，所述第一导体颗粒刺穿所述第一胶膜层并与所述钢片接触导通。

11.一种线路板，其特征在于，包括钢片、印刷线路板、电磁屏蔽膜以及如权利要求1-9任一项所述的导电胶膜，所述导电胶膜设于所述电磁屏蔽膜上，所述电磁屏蔽膜设于所述印刷线路板上；所述电磁屏蔽膜包括绝缘层和金属导电层；

所述导电胶膜的第一导体颗粒刺穿所述第一胶膜层和所述绝缘层并与所述金属导电层接触导通，所述金属导电层与所述印刷线路板的地层接触导通；所述钢片设于所述第二胶膜层远离所述第一胶膜层的一面上，所述凸部刺穿所述第二胶膜层并与所述钢片接触导通；或者，

所述凸部刺穿所述第二胶膜层和所述绝缘层并与所述金属导电层接触导通，所述金属导电层与所述印刷线路板的地层接触导通；所述钢片设于所述第一胶膜层远离所述第二胶膜层的一面上，所述第一导体颗粒刺穿所述第一胶膜层并与所述钢片接触导通。