[实用新型]一种照明散热器及应用其的照明组件

说明书

本实用新型公开了一种照明散热器及应用其的照明组件，所述照明组件包括散热器、光源、电源、固定支座、固定支架、吸盘；所述散热器包括散热箱体、散热部件、导热硅脂层；所述散热箱体内部有散热部件，所述散热部件包括储热容器、储热介质及散热片；所述导热硅脂层具有第一表面和第二表面，所述导热硅脂层的第二表面与散热器贴合，所述导热硅脂层的第一表面与光源相接触。该产品使用导热硅脂优异的散热性能和散热器良好的散热结构，大大提高了照明组件的散热效果，增加了照明组件的使用寿命，利用汽车直接充电，减少了电能的使用，提升了照明组件在户外的工作时长。

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，具体涉及一种照明散热器及应用其的照明组件。

背景技术

对于生活在压力越来越大的当代人来说，野外露营已经成为一种潮流趋势，人们逐步离开传统的体育场馆，走向荒野，纵情于山水之间。而野外露营照明自然必不可少，一个供给野营长时间使用的照明灯具十分重要。

传统野外露营照明常使用手电筒和蜡烛灯，虽使用便利，便于携带，但却有诸多弊端，人们在使用时必需用手来操纵，在野外，人们的行动会受到一定程度上的约束。同时，普通手电筒和蜡烛灯等灯具的功能性也相对单一，户外灯具的设计经常陷入创新受限的困境。

作为环保节能的新一代绿色光源和照明技术,大功率LED近年来得到快速发展。大功率LED尚存在散热不畅和出光率不高的问题,因为散热直接影响到LED的可靠性,进而影响到其寿命及应用,而出光率低直接制约了LED的发展,所以对LED散热设计的研究就显得格外重要。为了解决大功率LED的散热问题，国内外学者及工程师都在LED芯片、封装结构、封装材料及外部散热方式等诸多方面进行了大量的研究。有各种优良的LED 封装结构，如引脚式封装、表面贴装式以及最新发展起来的板上芯片式封装结构(COB,chip onboard)等。采用COB技术，直接将LED芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了LED的结温。COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在1个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。与点光源封装相比，COB面光源封装技术具有价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、散热容易、发光效率提高、封装工艺技术成熟等优点。

对于大功率COB封装，散热是影响其长期可靠性的至关重要的因素。 COB封装产品结点温度升高会降低LED的整体效率，降低正向电压，导致发射光红移，降低使用寿命及可靠性。

LED封装材料的选择，对LED器件的散热和出光效率有很大的影响。因此，为寻找高导热性能优良的封装材料，从材料选择方面对器件的散热性能进行优化是非常有必要的。

目前COB封装的光电转换效率低，70％甚至更高的电能转换成热能，尤其芯片侧表面和上表面的散热能力极差，因此产生的热量绝大部分通过热传导的方式传到芯片底部的热沉，在以热对流的方式消耗。另外，由于COB 光源自身无散热能力，必须外加散热器才能正常工作，COB光源与散热器必需紧密贴合才能将热量高效导出，否则由于存在空气间隙，空气的导热系数很小，是不良导体，将会在芯片和散热器之间形成接触热阻，降低散热效果。

因此，散热器和光源之间都通过一个粘接材料实现芯片的热量传递给散热器。通常，在COB光源与散热翅片之间涂覆导热硅脂以减小热阻。

导热硅脂俗称“导热膏”或“散热膏”，是呈膏状的高效散热材料，通常填充在LED光源的支架和铝基板或者铝基板和散热壳体之间，它的流动性非常好，能充分润泽渗入两种需要导热的材料表面，从而形成一个非常低的热阻接口，比LED光源与散热器接触面中间的空气热传导效率高。从基本特性来看，硅脂一般是以特种硅油作基础油，以新型金属氧化物作填料，配以多种功能添加剂，经特殊的工艺加工而成的白色或其他颜色的膏状物，导热硅脂具有极佳的导热性、电绝缘性、使用稳定性、耐高低温性等特点，是目前大功率LED灯具常用的导热材料。