[实用新型]一种高显指LED倒装芯片封装光源

说明书

本实用新型公开了一种高显指LED倒装芯片封装光源，包括主体，所述主体的内部一侧通过轴承安装有转动杆，所述转动杆的表面安装有基板，所述基板远离主体的一侧表面均匀设置有LED芯片，所述基板远离转动杆的一侧设置有固定板，所述固定板的表面均匀开设有聚光孔，所述LED芯片均设置于聚光孔内部，所述转动杆靠近基板的表面外侧开设有凹槽，所述转动杆靠近基板的一侧设置有保护罩，所述保护罩的表面设置有连接螺栓，所述保护罩通过连接螺栓设置于凹槽内部，所述主体外侧的一端安装有电机，所述电机的输出轴端连接于转动杆。本实用新型具有结构简单，可以有效的防止LED芯片从基板中掉落，且提供了更好的照明效果。

技术领域

本实用新型涉及LED照明设备技术领域，具体为一种高显指LED倒装芯片封装光源。

背景技术

一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

现在的高显指LED倒装芯片封装光源存在以下不足：

1、现在的高显指LED倒装芯片封装光源都没有对LED芯片进行保护的装置，长时间使用可能会，导致LED芯片可能出现掉落的情况；

2、现在的高显指LED倒装芯片封装光源的表面，容易堆积灰尘，且不方便进行清理，从而影响到装置的照明效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高显指LED倒装芯片封装光源，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高显指LED倒装芯片封装光源，包括主体，所述主体的内部一侧通过轴承安装有转动杆，所述转动杆的表面安装有基板，所述基板远离主体的一侧表面均匀设置有LED芯片，所述基板远离转动杆的一侧设置有固定板，所述固定板的表面均匀开设有聚光孔，所述LED芯片均设置于聚光孔内部，所述转动杆靠近基板的表面外侧开设有凹槽，所述转动杆靠近基板的一侧设置有保护罩，所述保护罩的表面设置有连接螺栓，所述保护罩通过连接螺栓设置于凹槽内部，所述主体外侧的一端安装有电机，所述电机的输出轴端连接于转动杆，所述主体内部远离转动杆的一侧设置有刮板，所述主体内部靠近刮板的一侧底端设置有收集槽。

优选的，所述主体顶端靠近刮板的一侧设置有连接板。

优选的，所述基板远离保护罩的一侧均匀设置有散热片若干个，所述散热片均设置于转动杆的内部。

优选的，所述固定板的顶端设置有放置槽，所述放置槽内部安装有防蓝光膜。

优选的，所述凹槽内部设置有橡胶密封圈。

优选的，所述刮板靠近转动杆的一侧表面均匀设置有清洁刷，所述清洁刷贴合于转动杆的表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过基板使LED芯片进行发光照射，通过固定板固定柱LED芯片，防止脱落，且通过聚光孔，使LED芯片的光源聚集后进行照明，通过放置槽内部的防蓝光膜，减少蓝光对眼睛的损伤，通过连接螺栓使保护罩设置于转动杆的表面，使灰尘无法到转动杆内部，这样可以有效的防止LED芯片从基板中掉落，且提供了更好的照明效果；

2、本实用新型通过电机带动转杆进行转动，使保护罩转向主体内部，通过刮板表面的清洁刷对保护罩的表面进行清理，防止灰尘堆积影响照明效果，通过收集槽把清理的灰尘都收集起来，这样可以使装置每次都提供最好的照明效果。

附图说明

图1为本实用新型一种高显指LED倒装芯片封装光源整体结构示意图；

图2为本实用新型一种高显指LED倒装芯片封装光源中固定板结构示意图；