[实用新型]一种带内部上下拉电阻的无极性RS485接发器芯片有效

专利信息
申请号: 201821964703.6 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN208939947U 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 林周明 申请(专利权)人: 广东华冠半导体有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;G06F13/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518116 广东省深圳市龙岗区布吉*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电阻 接发器 芯片 上拉电阻 无极性 驱动器 接收器 终端电阻 电池 芯片技术领域 本实用新型 二号开关 线路设置 一号开关 左右两侧 散热片 外部 外壁
【权利要求书】:

1.一种带内部上下拉电阻的无极性RS485接发器芯片,包括电池(2)和四号开关(14),其特征在于:所述电池(2)的左右两侧均固定安装有第一线路(3),且电池(2)左侧的第一线路(3)与接收器(4)的左侧相连接,并且电池(2)右侧的第一线路(3)与驱动器(10)的左侧相连接,所述接收器(4)与驱动器(10)均设置在主体(1)的内部,且接收器(4)与驱动器(10)的右侧均与第二线路(5)相连接,所述第二线路(5)与内部上拉电阻(6)相连接,且内部上拉电阻(6)的下方安装有一号开关(7),并且一号开关(7)的下方设置有三号开关(12),所述一号开关(7)尾端的第二线路(5)与终端电阻(16)相连接,且终端电阻(16)与二号总线端(19)相连接,所述三号开关(12)尾端的第二线路(5)与第三线路(11)相连接,所述内部上拉电阻(6)尾端的第二线路(5)设置有外部上拉电阻(9),且外部上拉电阻(9)与电源引脚(20)相连接,所述接收器(4)与驱动器(10)的下方均与第三线路(11)相连接,且第三线路(11)与内部下拉电阻(13)相连接,所述四号开关(14)的上方设置有二号开关(8),且四号开关(14)通过第三线路(11)与内部下拉电阻(13)相连接,并且二号开关(8)尾端的第三线路(11)与第二线路(5)相连接,所述四号开关(14)尾端的第三线路(11)与终端电阻(16)相连接,且终端电阻(16)与一号总线端(18)相连接,所述内部下拉电阻(13)尾端的第三线路(11)与外部下拉电阻(15)相连接,且外部下拉电阻(15)与接地引脚(17)相连接,所述主体(1)的外壁上固定安装有散热片(21),且主体(1)的上下两侧与左右两侧均设置有散热层(22)。

2.如权利要求1所述的一种带内部上下拉电阻的无极性RS485接发器芯片,其特征在于:所述内部上拉电阻(6)与内部下拉电阻(13)均并联设置有2个,且内部上拉电阻(6)与内部下拉电阻(13)的阻值相同。

3.如权利要求1所述的一种带内部上下拉电阻的无极性RS485接发器芯片,其特征在于:所述内部上拉电阻(6)与电源引脚(20)的中间设置有外部上拉电阻(9),且内部上拉电阻(6)下方的内部下拉电阻(13)与接地引脚(17)的中间安装有外部下拉电阻(15),并且外部上拉电阻(9)的阻值与外部下拉电阻(15)的阻值相同。

4.如权利要求1所述的一种带内部上下拉电阻的无极性RS485接发器芯片,其特征在于:所述一号开关(7)与三号开关(12)呈并联结构设置,且一号开关(7)下方的二号开关(8)与四号开关(14)呈并联结构安装,并且一号开关(7)与四号开关(14)的尾端均串联有终端电阻(16)。

5.如权利要求1所述的一种带内部上下拉电阻的无极性RS485接发器芯片,其特征在于:所述散热片(21)的材料为石墨片,且散热片(21)的面积等于主体(1)的横截面的面积,并且散热片(21)与主体(1)的连接方式为粘贴连接。

6.如权利要求1所述的一种带内部上下拉电阻的无极性RS485接发器芯片,其特征在于:所述散热层(22)的长度等于主体(1)的周长,且散热层(22)包括导热绝缘垫片(2201)、导热硅胶片(2202)和硅胶散热棉片(2203),导热绝缘垫片(2201)的内侧安装有导热硅胶片(2202),导热硅胶片(2202)的内侧粘贴连接有硅胶散热棉片(2203)。

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