[实用新型]一种基于硅微桥压阻式MEMS温度传感器的温度检测系统

权利要求书

1.一种基于硅微桥压阻式MEMS温度传感器的温度检测系统，其特征在于，所述系统包括传感模块、通信模块、数据模块、以及展示模块；其中，

所述传感模块包括硅微桥压阻式MEMS温度传感器以及与其连接的边缘计算模块，用于实现温度测量；

所述通信模块，用于将所述传感模块的温度测量数据无线传输至所述数据模块；

所述数据模块，用于接收温度测量数据；

所述展示模块，用于所述温度测量数据的显示与处理。

2.根据权利要求1所述的温度检测系统，其特征在于，所述硅微桥压阻式MEMS温度传感器采用硅微桥双层膜结构，并制作在SOI器件上，且上层为金属铝层，下层为SOI器件的顶层硅；其中，

在所述顶层硅上通过离子注入工艺形成预设阻值的压敏电阻，且在所述顶层硅上溅射金属铝；

所述硅微桥双层膜结构下方悬空，且不与所述SOI器件的衬底硅相连接。

3.根据权利要求2所述的温度检测系统，其特征在于，所述硅微桥压阻式MEMS温度传感器还包括三个定值电阻，其中，

所述三个定值电阻位于SOI器件层上，且所述定值电阻下方不悬空，并通过电引线与所述压敏电阻形成惠斯通桥。

4.根据权利要求3所述的温度检测系统，其特征在于，所述边缘计算模块，用于基于所述压敏电阻阻值、所述三个定值电阻阻值、检测电路电流、所述金属铝层与顶层硅的厚度、热膨胀系数、弹性模量、以及由于温度变化，所述顶层硅纵向和横向产生的压阻系数与应力，计算所述惠斯通桥的输出电压。

5.根据权利要求4所述的温度检测系统，其特征在于，所述边缘计算模块还用于基于所述惠斯通桥的输出电压，获取温度测量数据。

6.根据权利要求1所述的温度检测系统，其特征在于，所述通信模块包括局部通信模块和/或广域通信模块，其中，

所述局部通信模块与广域通信模块均与所述边缘计算模块相连接，用于温度测量数据的无线传输。