[实用新型]一种去电源化去频闪背部灌封高压模组有效
| 申请号： | 201821966833.3 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN209572284U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 袁武登;刘安 | 申请（专利权）人： | 深圳市光科照明有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K1/14;H05K1/11;G03B15/02;H04N5/225 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底层PCB板 顶层PCB板 安装顶板 高压灯 高压模 透明PC 灌封 频闪 本实用新型 电源 螺丝安装 双层绝缘 线材 底板 底板顶部 底板顶端 电性连接 防水性能 光学透镜 安装槽 安装架 焊接 外围 | ||
1.一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，包括透明PC底板(2)、底层PCB板(8)、顶层PCB板(11)和安装顶板(15)，其特征在于：所述透明PC底板(2)顶部通过螺丝安装底层PCB板(8)，所述底层PCB板(8)顶部通过安装架安装顶层PCB板(11)，所述底层PCB板(8)与顶层PCB板(11)之间设有双层绝缘线材(14)且双层绝缘线材(14)与底层PCB板(8)和顶层PCB板(11)电性连接，所述顶层PCB板(11)顶部焊接高压灯珠(12)，所述高压灯珠(12)具体设置有多个，所述透明PC底板(2)顶端外围通过螺丝安装安装顶板(15)，所述底层PCB板(8)和顶层PCB板(11)位于安装顶板(15)内，所述安装顶板(15)内通过安装槽安装与高压灯珠(12)对应的一体光学透镜(13)。
2.根据权利要求1所述的一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，其特征在于：所述底层PCB板(8)顶部一端具有二极管(5)，所述底层PCB板(8)顶部另一端焊接高压线性IC(10)和电解电容(9)，所述高压线性IC(10)位于电解电容(9)一侧，所述高压线性IC(10)另一侧焊接电阻(7)，所述电阻(7)之间焊接去频闪IC(6)。
3.根据权利要求1所述的一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，其特征在于：所述安装顶板(15)内壁涂设PU灌封胶水(3)。
4.根据权利要求1所述的一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，其特征在于：所述底层PCB板(8)与透明PC底板(2)之间设有密封胶(4)。
5.根据权利要求1所述的一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，其特征在于：所述透明PC底板(2)底部设有3M背胶(1)。
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